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CUMEC向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力,并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。
4月7日在联合微电子中心有限责任公司在展厅展示其设计生产的芯片。西永微电子产业园硅光实验室是全国首个能够实现硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。
重庆市联合微电子中心有限责任公司开启2020春季校园招聘,网申加笔试加电话面试,更多招聘信息请看文中及网申地址https://jobs.51job.com/all/co5276117.html
法国、德国、英国和意大利日前获得欧盟批准,向一个联合微电子项目投资17.5亿欧元(20亿美元),目的是鼓励对互联网连接设备投资。
据悉,中国电子科技集团公司第38研究所与中科院微电子所、半导体所、武汉邮电科学院合力在硅光芯片制造平台上有了重大进展,这意味着,国产硅光芯片将不需要借助国外平台流片,并有望协助集成电路产业实现“弯道超越”。接下来,该平台的“升级版本”将落户合肥综合性国家科学中心的联合微电子中心。
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