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研究机构Cignal AI最新报告显示,2025年800GbE光模块出货量将增长60%,400/800ZRx系列有望突破60万件。数据中心互连应用推动可插拔相干模块需求激增,1.6T光模块将于下半年开始规模化部署,但年内总量将低于100万件。
波兰电信运营商 EXATEL 选择 Ciena 的 WaveLogic 5 Nano (WL5n) 400G ZR + 相干可插拔收发器,以支持其多供应商 SDN 基础设施,这是波兰首个开放、分解的此类架构。EXATEL 拥有波兰最大的光纤网络之一,全长 23800 公里,连接波兰与欧洲多个电信枢纽。此次升级使 EXATEL 的客户能获得更强大、更大容量和超低功耗的 400G 连接。
在Ciena相干光学技术的帮助下,Windstream Wholesale正在为下一个波长连接(800G)做准备。
Microscan是一家领先的光纤基础设施和泛印度国家长途(NLD)服务提供商,该公司计划部署Ciena的WaveLogic 5 Extreme(WL5e)相干光解决方案,以提高其光传输网络(OTN)的容量、弹性、灵活性和运营效率。
半导体公司Retym(发音"Re-Time")结束隐匿模式,宣布通过多轮融资共筹集超1.8亿美元用于推动AI基础设施创新。Retym专注于为云和AI基础设施提供可编程相干DSP解决方案。
LUXIC 玏芯科技携单波200G的driver和TIA系列产品,以及140GBaud相干产品亮相OFC 2025,展位号#4235
这项突破性技术将强度调制直接检测(IMDD)的优势与相干技术的性能优势结合在一个高度可扩展的解决方案中,可实现更长距离传输和光交换网络,同时避免了额外成本和功耗。目前Lucidean的400G/波长原型产品芯片正在评估中,可为未来实现3.2Tbps/端口及更高速率的规模化应用铺平道路。
这款新型100G ZR QSFP28-DCO是当前市场上唯一采用紧凑QSFP28封装的高功率相干光模块,可显著降低功耗并缩小网络设备空间。作为IP-over-DWDM部署的理想选择,该方案无需昂贵的复用转发器,助力运营商高效扩展网络的同时获得卓越性能。
光迅科技将在2025 OFC 现场演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite (精简型相干)OSFP-XD光模块。
全球硅光器件和集成技术开创者之一及硅光产业化领先供应商SiFotonics(希烽光电)将于OFC全面展示其面向AI/DC、相干通信、25G/50G PON等市场的全系领先硅光产品。
25Gbps方案助力现有网络从10Gbps升级至25Gbps(C波段/DWDM),采用Bifrost自主研发的50Gbps PAM4硅光收发芯片的50Gbps方案满足MOPA联盟6G移动网络50Gbps前传需求。Bifrost将与比利时新成立的ESTEL光模块生产公司共同开发并生产Bifrost全系列准相干光模块。
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