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Sivers半导体宣布与昂纳科技达成战略OEM合作,为共封装光学提供新一代外置激光源。该战略合作将整合Sivers先进激光器与昂纳新一代光模块,助力AI工厂扩展至数百万GPU规模。
OFC2025今日开幕,AI驱动的技术革新成为绝对主题。多家厂商在展会前夕及首日发布"业界首款"产品,覆盖光模块、芯片、激光器及网络架构等关键领域,揭示了高速率、低功耗、集成化三大技术演进方向。
基于荣获2025年度Lightwave+BTR创新大奖的200G D-EML技术,新型D-EML解决了AI基础设施爆发式增长驱动的1.6T及未来3.2T光模块设计关键挑战。
Centera与NewPhotonics的合作实现了业界突破:首款搭载NPG10201八通道224Gbps/lane芯片(集成激光器)的先进DSP解决方案,可为一线云服务商提供1.6T OSFP光模块。
古河电工宣布成功开发双端口拉曼泵浦激光器(Dual Port Raman Pump Laser,DPRP),将拉曼放大器功耗降低32-39%。
NEC Corporation已经开始在国际上销售25G可调谐SFP扩展光收发器,该光收发器配备了可调谐激光器,将传输距离从传统产品的15公里提高到40公里,这是业内最长的传输距离之一。该收发器还可以降低安装和维护成本,有助于满足扩大5G移动网络和接入网区域的需求。
稳懋半导体将作为Sivers Semiconductors的外包制造合作伙伴,帮助后者扩大生产规模,满足市场对其尖端光子解决方案日益增长的需求。
仕佳光子将在2025年旧金山OFC大会上展示硅光CPO用高功率CW激光器芯片、多波长集成激光器及800G和1.6T光模块的多种配套产品,诚邀业界朋友共同探讨合作。展位号1135,期待您莅临展位沟通交流。
中科光芯宣布1550nm高功率DFB激光器已成熟量产和发货,得到下游客户的高度认可。该产品体现了中科光芯紧跟市场需求,履行助力客户发展的承诺。
Chilas POLARIS是一款单频、超稳定的激光器,能够精确固定在应用所需的波长上。
研究人员开发了一种新型低能耗薄膜电吸收调制器,集成了分布式反馈(EA-DFB)激光器,并将其与薄膜光电二极管集成。这些器件与7.6毫米长的氧化硅波导耦合,在硅晶圆上形成了电-光-电(E-O-E)链路。
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