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传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片传台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/09/20180509081137959398.htm 2018/5/9
共建物联网产业链：长虹与海思签署合作相关数据显示，2020年物联网将实现数百亿的连接量和万亿美元的产业规模。面对下一个潜力市场，国内运营商及企业在物联网领域不断布局。近日，长虹与深圳市海思半导体有限公司在中国科技城绵阳签署了战略合作协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/08/23/20170823043518103200.htm 2017/8/23
全球20大半导体公司联发科位居第11 海思没上榜半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/08/16/20160816020228434600.htm 2016/8/16
光通信芯片将是海思的下一个战场光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域也才逐渐有所突破。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/05/03/20160503004311192685.htm 2016/5/3
中兴微电子能否成为第二个华为海思？ “中兴微电子的背景和华为海思很相似，也差不多同一时间起步，但近几年海思的发展明显领先于中兴微电子。我想这也是中兴微电子为什么要引入大基金投资的原因。”赛迪智库集成电路产业研究所所长霍雨涛在接受《中国电子报》记者采访时表示 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/01/20151201033420702333.htm 2015/12/1
展讯2015年或借助4G优势重新上市在4G产业的推动下，国内芯片领域实现突破，海思、中兴微电子、联芯、展讯、创毅视讯等一批芯片企业迅速崛起。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/12/11/20141211003930941615.htm 2014/12/11
富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉近日，伟德国际与APS正式签订合作协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2013/02/18/20130218014747057426.htm 2013/2/18
华为宣布完成TD-SCDMA高清语音解决方案验证全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，今日宣布成功完成基于商用终端的TD-SCDMA高清语音解决方案端到端测试验证。本次测试基于最新的宽带多速率声码器技术（WB-AMR），联合终端芯片厂商MTK、海思，通过对高清语音增强型TD-SCDMA系统设备和终端芯片进行端到端测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/09/17/20120917005343710646.htm 2012/9/17
深度解读：华为终端走上垂直整合之路华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示，明年华为手机芯片策略将发生重大改变，高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体，高通则专攻量大的产品，而新打入华为供应链的联发科主要针对中国双卡双待市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/03/20120803005403510553.htm 2012/8/3
传华为海思考虑收购重邮信科TD芯片业务 8月22日消息，据知情人士透露，由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/08/22/20110822014528835750.htm 2011/8/22
TD-LTE试点城市敲定供货商终端采购在即 3月初，华为和中兴通讯相继发布了“已完成工信部组织的TD-LTE规模组网2×2 IOT测试，完成网络侧及基于海思半导体、创毅视讯芯片的终端IOT测试，率先进入规模技术试验”的新闻。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/04/06/20110406025425900125.htm 2011/4/6
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传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片

传台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/09/20180509081137959398.htm 2018/5/9

共建物联网产业链：长虹与海思签署合作

相关数据显示，2020年物联网将实现数百亿的连接量和万亿美元的产业规模。面对下一个潜力市场，国内运营商及企业在物联网领域不断布局。近日，长虹与深圳市海思半导体有限公司在中国科技城绵阳签署了战略合作协议。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/08/23/20170823043518103200.htm 2017/8/23

全球20大半导体公司联发科位居第11 海思没上榜

半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/08/16/20160816020228434600.htm 2016/8/16

光通信芯片将是海思的下一个战场

光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域也才逐渐有所突破。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/05/03/20160503004311192685.htm 2016/5/3

中兴微电子能否成为第二个华为海思？

“中兴微电子的背景和华为海思很相似，也差不多同一时间起步，但近几年海思的发展明显领先于中兴微电子。我想这也是中兴微电子为什么要引入大基金投资的原因。”赛迪智库集成电路产业研究所所长霍雨涛在接受《中国电子报》记者采访时表示

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/12/01/20151201033420702333.htm 2015/12/1

展讯2015年或借助4G优势重新上市

在4G产业的推动下，国内芯片领域实现突破，海思、中兴微电子、联芯、展讯、创毅视讯等一批芯片企业迅速崛起。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/12/11/20141211003930941615.htm 2014/12/11

富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉

近日，伟德国际与APS正式签订合作协议。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2013/02/18/20130218014747057426.htm 2013/2/18

华为宣布完成TD-SCDMA高清语音解决方案验证

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，今日宣布成功完成基于商用终端的TD-SCDMA高清语音解决方案端到端测试验证。本次测试基于最新的宽带多速率声码器技术（WB-AMR），联合终端芯片厂商MTK、海思，通过对高清语音增强型TD-SCDMA系统设备和终端芯片进行端到端测试。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/09/17/20120917005343710646.htm 2012/9/17

深度解读：华为终端走上垂直整合之路

华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示，明年华为手机芯片策略将发生重大改变，高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体，高通则专攻量大的产品，而新打入华为供应链的联发科主要针对中国双卡双待市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/03/20120803005403510553.htm 2012/8/3

传华为海思考虑收购重邮信科TD芯片业务

8月22日消息，据知情人士透露，由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利技术。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/08/22/20110822014528835750.htm 2011/8/22

TD-LTE试点城市敲定供货商终端采购在即

3月初，华为和中兴通讯相继发布了“已完成工信部组织的TD-LTE规模组网2×2 IOT测试，完成网络侧及基于海思半导体、创毅视讯芯片的终端IOT测试，率先进入规模技术试验”的新闻。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/04/06/20110406025425900125.htm 2011/4/6

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