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中国电信股份有限公司江苏分公司、中国电信股份有限公司研究院联合江苏省国信集团有限公司和中兴通讯股份有限公司在新型城域网现网完成智算推理服务联合试点验证。该项目突破传统单DC(数据中心)局限,将江苏电信智算数据中心的算力调度至江苏国信侧,实现Token(词元)随取、随用、随管,为江苏国信实现能源AI转型奠定了坚实的网络基础。
CPO是解决数据中心带宽与功耗瓶颈的关键技术,甬江实验室依托微纳平台的全链条工艺能力,在CPO核心技术突破、平台建设及产业化支撑等方面取得显著进展,为我国高端半导体封装产业高质量发展注入强劲动力。
中科光芯在法兰克福OPTATEC展会重磅亮相高端光通信与数据中心AI集群领域的产品矩阵,与多家欧洲客户达成明确合作共识,就核心产品的性能优化、后续测试及批量合作等事宜达成初步约定。
Molex莫仕发布AI数据中心全栈技术解决方案,扩展CPO互连套件、推出高基数OCS平台及VersaBeam EBO背板连接器,可将部署时间缩短85%、密度提升50%,无需OEO转换且降低功耗。同时与Teramount合作推进可拆卸光纤接口商业化,全方位解决AI集群扩展瓶颈,助力下一代AI基础设施高效升级。
NVIDIA与IREN达成战略合作,计划在IREN全球数据中心中部署高达5吉瓦的NVIDIA DSX AI基础设施。IREN授予NVIDIA五年内以每股70美元购买最多3000万股普通股的权利,可投资最多21亿美元。
MaxLinear 发布用于 1.6T 光模块的四通道 200G/lane 跨阻放大器(TIA),功耗约 750mW,支持 PAM4 信令,适用于 AI 数据中心。样品现已提供,计划 2026 年下半年量产。
亨通光电,针对数据中心场景,自主研发高密度MPO光缆、MPO光缆组件等系列布线产品,成功入围国内头部互联网企业并稳定供货,深度携手客户打造专业AI数据中心布线解决方案。
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,光迅科技营销市场副总经理蒋波主题分享《硅光技术赋能AI数据中心光连接》。
Molex已完成对以色列Teramount公司的收购,后者开发用于共封装光学(CPO)的可拆卸光纤到芯片连接方案。Teramount的被动对准技术填补了光连接关键空白,将整合入Molex光解决方案业务,助力AI和超大规模数据中心的高速数据传输。
AOI、Coherent、Lumentum最新财报显示,AI驱动数据中心需求爆发,三家营收均创纪录。三家在1.6T、CPO、OCS及激光器领域均有布局,且不约而同面临产能短缺。Lumentum供需缺口超30%,AOI实际需求比预期高近40%,各家正加速扩产以满足2027年强劲订单。
高速光模块厂商新菲光完成 B + 轮融资,资金用于研发、产线建设及市场拓展。公司布局多速率光模块,具备全球化交付能力,受益 AI 算力需求,行业市场规模持续扩容且技术与交付挑战凸显。
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