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本文聚焦香港城市大学王骋团队在铌酸锂光子芯片领域的突破性进展。其研发的微波光子芯片处理速度较传统电子芯片快1000倍,能耗更低,已发表于《自然》期刊并引发业界关注。团队通过铌酸锂平台实现光电信号高效转换,应用于数据中心光互联、6G通信、自动驾驶等领域,并成立初创公司推进产业化。
飞瓴光电展示了首创“常压微波等离子体”技术体系,首款国产大尺寸深掺氟预制棒精彩亮相武汉光博会开幕式,同期展台发布君鉴品牌掺氟石英传能预制棒产品。
2024年全球电信设备市场收入同比下降11%,创下“20多年来最大年度跌幅”。这一下滑涉及宽带接入、微波与光传输、移动核心网(MCN)、无线接入网(RAN)以及服务提供商路由器和交换机市场。
作为国内特种光纤领域的科创企业,飞瓴光电凭借自主研发的常压微波等离子体技术和非金属元素掺杂技术,成功打破国外技术垄断,填补了我国在极端环境耐受型光学材料领域的空白。
ENGIN-IC专注于设计先进的氮化镓单片微波集成电路及集成微波组件。预计ENGIN-IC的设计能力将增强MACOM服务于目标市场的能力,并帮助其增加市场份额。
诺基亚宣布与Zain Iraq建立战略合作伙伴关系,升级该电信运营商在Iraq南部的网络。这份为期三年的协议标志着诺基亚首次与Zain Iraq进入微波(MW)业务,增强网络容量并实现基础设施现代化,以支持未来的增长和不断增长的流量需求。
飞瓴光电以“非凡技术 品牌发布”为主题进行了公司整体品牌宣贯,发布携常压微波等离子体技术规划研究进展技术及相关产品首次精彩亮相光博会9B31展台。
微波传输市场从一年前,即2023年的第二季度开始呈现下降趋势。这种下降趋势主要是由于世界各地运营商缺乏快速安装5G网络的动力,导致5G升级的延迟和缓慢启动。
因为一些运营商的5G部署大幅放缓,而另一些运营商则推迟了部署,Dell'Oro下调了近期预测,上调后期预测。
华芯半导体关联公司珠海华芯微电子举行园区落成暨设备进机仪式,该项目建设首条6寸砷化镓晶圆生产线,主要生产化合物半导体微波集成电路及VCSEL芯片,预计2025年上半年大规模量产。
近日,华为微波全新一代2T E-band ODU XMC-80D凭借卓越的设计理念和技术创新,一举斩获2024年度“红点设计奖”和“iF设计奖”两项国际权威大奖。这是继2021年XMC-3E之后,华为微波又一次在国际顶尖设计舞台上绽放光彩,充分展现了华为微波在产品设计与科技创新方面的全球领先地位。
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