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近日据《韩国先驱报》报道,2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年,前者今年的资本支出约为379亿美元,但2020年和2021年的资本支出分别达到了277亿美元和337亿美元,大大超过同期台积电的155亿美元、300亿美元。
晶圆代工龙头台积电2022年全面调涨晶圆代工价格。苹果为确保自身产能已接受台积电涨价,已包下台积电12-15万片4nm产能。
消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片。该生产基地位于新竹市宝山区(P8/ P9)。
1月12日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电官网的信息显示,他们2021年四季度的财报,将在1月13日,也就是明日发布。
日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。
有消息传出,台积电今年资本开支将可以达到420亿美元,相比2021年的300亿美元大涨40%。
中国地震台网正式测定:01月03日17时46分在台湾花莲县海域(北纬24.00度,东经122.39度)发生6.4级地震,震源深度15千米。台积电表示,目前各厂区未传出任何灾情(主要位于新竹科学园区、台南科学园区、中部科学园区以及桃园市龙潭区等地),人员也没有疏散,生产作业一切正常。
芯片代工商台积电2021年第四季度财报将在1月13日发布。
传闻Ada Lovelace架构GPU将不再由三星晶圆厂代工,改为台积电(TSMC)的5nm工艺制造。
近日,据台中市长卢秀燕透露,台积电已正式提出中科扩建厂计划,「相关规划案正在处理中」。据了解,台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地,设厂面积近100公顷,总投资金额达8,000亿至1兆元。
台积电现已确定将在中国台湾省的中科园区进行建厂,设厂面积近 100 公顷,总投资金额达 8000 亿至至 1 兆新台币(约 1840~2300 亿元人民币)。这也是台积电中科扩建厂计划首次对外界透露总投资金额。
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