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AI基础设施加速发展,光收发器成为关键制约因素。2025年数据通信光组件收入超180亿美元,800G和1.6T模块需求激增,但激光器、DSP及无源组件供应链瓶颈严重,行业面临技术与地缘政治双重挑战。
Applied Optoelectronics宣布获得约2090万美元拨款,用于扩建其位于糖城总部的制造基地。新设施占地21万平方英尺,将建成美国最大的AI数据中心光收发器产能之一,并创造超过500个就业岗位。
是德科技推出 N4378A 光波器件分析仪,支持 220 GHz 全校准 S 参数测量,可精准表征 1.6T/3.2Tb/s 光收发器元件,助力 AI 与数据中心高速光互连技术研发及产品快速落地。
海光芯正凭借硅光中介层光收发器获 2026 Lightwave 创新奖,产品低功耗高集成,公司具备硅光全链条能力,1.6T 模块已验证,助力 AI 算力互联升。
MACOM推出两款新的448G PAM4调制器驱动器MAOM-025408和MAOM-022404,支持超过400G每通道传输,旨在加速1.6T和3.2T光收发器的上市时间。这些驱动器采用高量产的硅工艺技术,支持硅光子、EML和TFLN调制器等多种光学平台。
LightCounting发布报告显示2025年光收发器及相关产品销售额达238亿美元,头部企业营收创新高,2026-2027年市场需求将提升但供应链或带来增长限制。
高塔半导体宣布将参加2026年OFC展会,重点展示其硅光子平台。该平台不仅服务于光收发器市场,还扩展至共封装光学、DWDM激光器、调频连续波激光雷达和量子计算等新兴应用。同时展示硅锗BiCMOS技术,满足下一代AI基础设施对更高带宽、更低延迟和功耗的需求。
在AI需求爆发的背景下,OFC 2026将聚焦五大技术趋势:DCI驱动IPoDWDM增长、共封装光学进展、互操作性演示、高速光模块以及空芯光纤。分析师指出,行业向1.6T演进,挑战已不仅是速率,更是每瓦性能、互操作性和部署就绪度。
AOI近日在德克萨斯州舒格兰市为其新制造工厂举行奠基仪式,并将该项目总投资从去年10月宣布的1.5亿美元增加至3亿美元。这座新工厂将专门生产AI数据中心用光收发器,预计2026年夏季投入运营。
LightCounting发布最新报告指出,AI发展正推动光收发器和共封装光学(CPO)市场高速增长。预计2025年市场规模达165亿美元,2026年将激增至260亿美元,年增长率高达60%。尽管供应链短缺正在缓解,但顶级云公司的资本开支狂热为市场提供了支撑。报告同时分析了CPO在扩展性网络中的采纳前景。
牛津仪器与AOI达成供应协议,为其德州工厂提供多台等离子体刻蚀与沉积系统,支持AOI在磷化铟光电器件领域的产能扩张。AOI高级副总裁表示,此举将加速AI数据中心光收发器生产,提升质量并降低成本。牛津仪器的高温静电吸盘技术是中标关键,公司正加强德州地区服务能力以支持客户快速增长。双方为长期合作伙伴。
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