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Arelion的首席技术传道者Mattias Fridström与Lightwave+BTR分享了光学行业适应AI/ML和数据中心需求的必要性。
明夷科技携XG/XGSPON OLT/ONU方案、FTTR Driver/TIA芯片方案,50GPON OLT/ONU应用芯片、100G/400G/800G数通PAM4模块应用Driver/TIA解决方案,多通道 AOC/ACC/AEC侧全系列解决方案参展,期间明夷科技光电产品总监陶蕤接受了讯石光通讯网的采访,陶总向我们分享了明夷科技在光通信领域的最新进展和市场表现。
Semtech宣布推出其最新的PON-x解决方案,GN25L81 2.5G combo芯片和GN25L42 2.5G突发模式PIN跨电阻放大器(Super TIA)器件,用于2.5G PON FTTR光线路终端(OLT)应用。
英思嘉宣布推出业界领先的4x200G TIA (ISG-T9740A),适用于800G DR4和1.6T DR8应用。
CIOE 2024将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办,届时傲科光电将展示业界领先的400G/800G/1.6T 应用的全系列Driver、TIA及硅光解决方案,欢迎莅临12号展厅12A59展台洽谈合作!
Semtech表示,公司FiberEdge TIA、激光驱动器和Tri-Edge 50G PAM4产品需求强劲,推动超大规模数据中心应用产品的营收同比增长了一倍以上。
新加坡初创公司Transtelestial已经开发出一种技术,该技术使用激光以类似光纤的速度传输数据,而无需光纤。这家公司旨在解决地面和太空的数字鸿沟问题。
Ekinops宣布Orange Business选择Ekinops技术推出其名为SD-WAN Essentials的新SD-WAN产品,将企业连接转变为通往云的跳板。
硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。
苏州瀚宸科技有限公司宣布推出高性能10G APD TIA产品PL1106A,正式开始提供样片及技术支持。该芯片适用于FTTH光纤到户ONU终端,助力我国光纤到户升级至10G PON时代。
光学互连技术平台Photonic Fabric™的开发商Celestial AI宣布获得1.75亿美元的C轮融资。据称,Celestial AI的Photonic Fabric是业界唯一能够实现计算和内存分解的光连接解决方案。
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