Molex的《I/O模块热管理解决方案深度报告》（In-Depth Report of Thermal Management Solutions for I/O Modules）解决了传统热特性和管理方法的局限性，并探索了服务器和光模块冷却方面的新创新，以更好地支持112G和224G连接。

Ciena任命Chris Bayly为沙特阿拉伯董事总经理。Bayly负责Ciena的区域战略和业务运营，专注于解决客户需求和市场机遇。

SiPC大会出席观众超过600人，来自光电企业、科研院校和投资机构等单位超过330家，重点关注国内外硅光子产业化现状和未来机遇，其中硅光量子平行论坛着重讨论和关注硅光技术在量子信息领域的最新研究成果和应用前景。

5月16日，50G PON&FTTR产业发展论坛成功举办，汇聚200多位光电子、光通信行业专业观众和嘉宾参与，以及十多个产业界、学术界报告。50G PON有望在2025年实现试点商用，2028年将形成规模化部署。50G PON融合了PON技术的所有优势，将推动光器件、光电芯片及光通信产业链的迭代发展。

5月14-15日，由华为海思光电主办，ICC讯石承办的“2024芯•光论坛：芯光耀智算 互联畅未来”会议将在武汉光谷皇冠假日酒店举行。5月15日上午，大会主论坛围绕“智能计算与光互联技术”的主题，从智能计算的爆发增长到网络的高速传输需求，再到芯片器件及模块的技术演进，共同展望光互联在智能计算时代的机遇。邀请到华为晟腾计算、科大讯飞、中国移动研究院和华为海思光电的专家出席演讲。更多嘉宾，敬请期待！

红外探测器利用红外辐射进行成像，基于红外在大气传输存在的“大气窗口”，红外线的应用分为短波红外、中波红外和长波红外三大类。短波红外利用目标反射环境中普遍存在的短波红外辐射，在分辨率和细节上类似于可见光图像；长波、中波红外成像利用室温目标自身发射的热辐射，用于各种红外热视设备。

“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。

第49届OFC将于3月26日于美国加州圣地亚哥展览中心开幕，该展览会汇集了来自世界各地的光纤通讯行业的专业人士，包括供应商、制造商、研究机构、运营商以及行业专家等，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。米硅科技诚邀您莅临 HALL C, 4142展位，共同探讨25G/50G-PON、AI大模型时代下的发展趋势与机遇。届时，米硅科技将现场呈现一系列行业前沿的电芯片创新成果，包括在3月初新加坡APE光电展上备受客户关注的适用于400G/800G高速光模块的电芯片解决方案等。

华为中国合作伙伴大会2024在深圳隆重开幕。大会以“因聚而生，数智有为”为主题，面向数智化转型的浪潮，华为携手伙伴共同探讨如何通过强化“伙伴+华为”体系，帮助客户抓住数智化转型的巨大机遇，加速迈向智能世界。

是德科技紧跟技术创新与行业发展动向，于近期发布了2024主要技术趋势预测，内容涵盖云计算、6G、AI与营销及AI趋势、软件测试与AI、半导体和软件与AI、EDA、量子、电动汽车等热点话题，旨在为行业提供前瞻性的洞察与思考，从而预见未来。

是德科技紧跟技术创新与行业发展动向，于近期发布了2024主要技术趋势预测，内容涵盖云计算、6G、AI与营销及AI趋势、软件测试与AI、半导体和软件与AI、EDA、量子、电动汽车等热点话题，旨在为行业提供前瞻性的洞察与思考，从而预见未来。