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最近的一项研究表明,韩国的下一代半导体技术连续第四年落后于美国。由于美国和日本直接提供巨额补贴来吸引半导体公司,焦点在于韩国即将推出的至少10万亿韩元的政府支持计划将在多大程度上可增强该行业的竞争力。
日本的KDDI和SoftBank Corp概述了扩大合资5G计划范围的计划,承诺各自建设总共10万个基站,并实现总共1200亿日元(7.7亿美元)的成本节约。
近日,日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps,是5G峰值速度的10倍,是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。
软银与日本电信公司KDDI表示,将开始商谈扩大合作范围,通过合资企业在日本联合建设5G网络。
随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险,英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer,并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。
2024年5月16-18日, “中国光谷”光电子博览会暨论坛将在中国光谷科技会展中心举办。阿博隆国际贸易(上海)有限公司将携研磨片、Domaille研磨机、插芯散件、Santec光纤插回损等产品亮相展位B249-B250。
日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机,为研究人员和公司提供量子计算能力。
富士通有限公司和Oracle公司正在合作提供主权云和AI功能,以帮助解决日本企业和公共部门的数字主权需求。通过甲骨文合金,富士通将扩大其为Fujitsu Uvance提供的混合IT产品,帮助客户发展业务并解决社会问题。富士通将能够在其日本数据中心独立运营Oracle Alloy,并对其运营拥有额外的控制权。
2024年5月16-18日,第二十届武汉光博会将在中国光谷科技会展中心举办。谱兆通讯将携日本精工技研SFP-560A3C-FA研磨机、美国Krell公司 NOVA™全自动裸光纤/芯片研磨机、全自动干涉仪和自动光纤端面检测系统等产品设备亮相展位号B209,欢迎广大光通讯、光电行业的朋友及客户莅临交流!
近日公布的一项估算数据显示,在亚洲14个国家和地区中,被生成式人工智能(AI)取代的就业岗位比例最高的是日本。紧随其后的是中国香港(9.5%)和韩国(9.1%),老挝和越南相反较低,为1%到2%。
未来两年,微软将在日本投资29亿美元建设数据中心,这实际上是该公司在这个岛国扩展人工智能和云基础设施的现有财务承诺的两倍。
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