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5月16日,50G PON&FTTR产业发展论坛成功举办,汇聚200多位光电子、光通信行业专业观众和嘉宾参与,以及十多个产业界、学术界报告。50G PON有望在2025年实现试点商用,2028年将形成规模化部署。50G PON融合了PON技术的所有优势,将推动光器件、光电芯片及光通信产业链的迭代发展。
微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业,在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上,微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案,欢迎业界朋友莅临展位观展交流!展位号:A321
2023年,FTTx和无线前传光器件的下降幅度最大,LC预计这些细分市场到2025年才会复苏。2024年,DWDM市场将温和复苏,而以太网收发器和AOC的销售预计将分别增长40%和25%。
Cignal AI指出,2023年第四季度,数据通信产品收入达到创纪录的水平,同比增长11%,模块出货量在2023年的最后两个季度迅速增长,但电信器件市场仍处于低迷状态。
专注光子集成平台,前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员,欢迎加入或推荐。意向请联系:梁女士,电话:18820191580。
Cignal AI表示,相干光学的增长是健康的,但电信器件市场仍处于低迷状态。
同济大学闫冰教授团队长期聚焦致力于氢键有机框架材料(HOFs)的功能化研究,近期该团队将仿生学思想巧妙地融合于氢键有机框架基发光器件的制备与应用之中,制备出超灵敏的温度-声学光响应仿生皮肤传感器,并应用于水下信息识别与传输。
定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系,以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”(Silicon to Solutions)的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星产品,包括主动光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、选择波长激光器SWLD、半导体光放大器SOA、超辐射宽带激光器SLED、TOSA BOX封装和同轴封装激光器、窄线宽激光器NLLD)、被动光子器件(WDM波分复用器和阵列波导光栅、PLC光分路器、环形器和隔离器等)以及由以上光子器件集成的模块类产品。
四川光恒通信技术有限公司发布50G PON 三模Combo OLT小型化光器件,为MPM(内置合波)3代波分方式共存,即G/XG(S)/50G三模MPM。
三菱电机将于4月1日开始提供新型光器件样品——内置波长监视器的DFB*1-CAN
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