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美信收购英国光纤网络芯片商Phyworks 模拟芯片大厂Maxim 日前宣布以7,250万美元现金收购英国无晶圆厂IC业者Phyworks ，后者为支援完整频宽与1~10Gbps速率的收发器与转阻放大器(transimpedance amplifiers)，此收购案将扩充Maxim的光纤网络相关产品阵容。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/09/19/20100919132143767875.htm 2010/9/20
打造更强更经济的PON网络在规模部署之后，运营商PON网络目标更加明确：让PON设备实现更大分光比、更长距离传输、更高速率、高可靠性和安全性，以达到最佳的建设投资和业务收益比。实际上，PON产业链各方，在新品研发、测试、标准推进以及商用推广等做的一系列努力，也正是为运营商的PON建设目标而努力。特邀请运营商、主流设备商和芯片商专家，一起就如何打造一个更强、更经济的PON网络，进行深入探讨。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/05/24/20100524150437975625.htm 2010/5/25
10GPON技术将加速发展 2010年伊始，随着国务院通过加快推进三网融合的决定，三网融合进入了加速发展的通道。加速发展10GPON对促进三网融合发展具有重大意义.虽然10GPON只是渐露头角，但是随着运营商、设备商、芯片商等的大力支持，相信10GPON将在2010年将取得加速发展，为中国宽带接入网络缩小与发达国家的差距作出贡献 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/04/13/20100413144704928875.htm 2010/4/14
NEC与瑞萨科技明年合并打造全球第三大芯片商据国外媒体报道，NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)今天宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/09/16/20090916235352406250.htm 2009/9/17
WLAN规模部署预计芯片出货量将持续攀升摘要：WLAN从2009年开始步入电信级运营时代，未来中国三大运营商在公共区域会建设更多的热点覆盖来完善整个网络。对于芯片商和系统商来说都是利好，随着市场扩大，芯片和设备的出货量将在未来会持续高速增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/07/15/20090715095922925250.htm 2009/7/16
EPON芯片商Teknovus推出DOCSIS中介层中间件领先的EPON（以太网无源光网络）芯片（用于在FTTx宽带接入网络中部署三网合一服务）供应商Teknovus宣布，开始为有线电视运营设备供应商提供DOCSIS中介层（DOCSIS Mediation Layer，简称DMLTM）中间件。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2009/4/3
TD芯片商再现缺钱阵痛：鼎芯两度裁员经营转向就在TD芯片龙头企业凯明退出之后三周，国内第三次电信重组按预期而至，三部委联合宣布，重组完成之后将发放3张3G牌照，TD作为国产知识产权的唯一代表，极有可能由中国移动承建。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/06/04/20080604011247996250.htm 2008/6/4
重邮信科详解中断TD引资内幕：双方评估差距大 1月18日消息，针对TD-SCDMA重要芯片商重邮信科投资方宣布终止双方成立TD公司的计划，重邮信科对此做了详细解释，其表示，两个评估公司提供的评估结果差异较大，重邮信科及其聘请的评估公司指出了价值评估差异的主要问题所在，但时富集团聘请的评估公司并未采纳、修正差异，也没有提出合理的解释，因此，双方未能在协议期限届满前达成最终共识。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/01/18/20080118010928187000.htm 2008/1/18
FTTH芯片商Teknovus：未来FTTH的区别在于是否支持视频传输据日经BP社报道，美国Teknovus公司是一家风险企业，目前正在向使用光纤提供影像发送服务“Hikari Plus TV”的KDDI等公司提供FTTH芯片组。该公司的“TK3701”芯片完全符合1G http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/04/18/20050418093906015625.htm 2005/4/18
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美信收购英国光纤网络芯片商Phyworks

模拟芯片大厂Maxim 日前宣布以7,250万美元现金收购英国无晶圆厂IC业者Phyworks ，后者为支援完整频宽与1~10Gbps速率的收发器与转阻放大器(transimpedance amplifiers)，此收购案将扩充Maxim的光纤网络相关产品阵容。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/09/19/20100919132143767875.htm 2010/9/20

打造更强更经济的PON网络

在规模部署之后，运营商PON网络目标更加明确：让PON设备实现更大分光比、更长距离传输、更高速率、高可靠性和安全性，以达到最佳的建设投资和业务收益比。实际上，PON产业链各方，在新品研发、测试、标准推进以及商用推广等做的一系列努力，也正是为运营商的PON建设目标而努力。特邀请运营商、主流设备商和芯片商专家，一起就如何打造一个更强、更经济的PON网络，进行深入探讨。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/05/24/20100524150437975625.htm 2010/5/25

10GPON技术将加速发展

2010年伊始，随着国务院通过加快推进三网融合的决定，三网融合进入了加速发展的通道。加速发展10GPON对促进三网融合发展具有重大意义.虽然10GPON只是渐露头角，但是随着运营商、设备商、芯片商等的大力支持，相信10GPON将在2010年将取得加速发展，为中国宽带接入网络缩小与发达国家的差距作出贡献

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/04/13/20100413144704928875.htm 2010/4/14

NEC与瑞萨科技明年合并打造全球第三大芯片商

据国外媒体报道，NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)今天宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/09/16/20090916235352406250.htm 2009/9/17

WLAN规模部署预计芯片出货量将持续攀升

摘要：WLAN从2009年开始步入电信级运营时代，未来中国三大运营商在公共区域会建设更多的热点覆盖来完善整个网络。对于芯片商和系统商来说都是利好，随着市场扩大，芯片和设备的出货量将在未来会持续高速增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/07/15/20090715095922925250.htm 2009/7/16

EPON芯片商Teknovus推出DOCSIS中介层中间件

领先的EPON（以太网无源光网络）芯片（用于在FTTx宽带接入网络中部署三网合一服务）供应商Teknovus宣布，开始为有线电视运营设备供应商提供DOCSIS中介层（DOCSIS Mediation Layer，简称DMLTM）中间件。

http://www.iccsz.com/site/cn/ 2009/4/3

TD芯片商再现缺钱阵痛：鼎芯两度裁员经营转向

就在TD芯片龙头企业凯明退出之后三周，国内第三次电信重组按预期而至，三部委联合宣布，重组完成之后将发放3张3G牌照，TD作为国产知识产权的唯一代表，极有可能由中国移动承建。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/06/04/20080604011247996250.htm 2008/6/4

重邮信科详解中断TD引资内幕：双方评估差距大

1月18日消息，针对TD-SCDMA重要芯片商重邮信科投资方宣布终止双方成立TD公司的计划，重邮信科对此做了详细解释，其表示，两个评估公司提供的评估结果差异较大，重邮信科及其聘请的评估公司指出了价值评估差异的主要问题所在，但时富集团聘请的评估公司并未采纳、修正差异，也没有提出合理的解释，因此，双方未能在协议期限届满前达成最终共识。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/01/18/20080118010928187000.htm 2008/1/18

FTTH芯片商Teknovus：未来FTTH的区别在于是否支持视频传输

据日经BP社报道，美国Teknovus公司是一家风险企业，目前正在向使用光纤提供影像发送服务“Hikari Plus TV”的KDDI等公司提供FTTH芯片组。该公司的“TK3701”芯片完全符合1G

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/04/18/20050418093906015625.htm 2005/4/18

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