近日，华为第17届全球分析师大会在中国深圳以线上直播方式举办。华为分组核心网产品线副总裁余海涛发表主题演讲，对华为5G核心网最新战略进行了深度解读。华为面向确定性网络的5G核心网，基于全云化、全融合、全自动和全业务四要素，以5G MEC、网络切片和5G LAN三大创新解决方案为基石，构建5G确定性网络。

近日，中国移动云南公司联合中兴通讯等厂家与云南神火铝业有限公司达成合作意向，将于6月在文山建设云南首个5G+MEC（边缘计算）智慧工厂，实现全国一流的绿色水电铝智能化工厂。

中国移动研究院主任研究员刘景磊分享了有关边缘计算面向行业拓展方面的思考和实践，主要包括三个方面，边缘计算是中国移动5G+的重要一环，中国移动在边缘计算方面的整体技术进展和产业实践。

近日，中兴通讯联合中国联通聊城市分公司及中通客车完成了业界首个OLT内置MEC现网验证。

4月7日在联合微电子中心有限责任公司在展厅展示其设计生产的芯片。西永微电子产业园硅光实验室是全国首个能够实现硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。

重庆市联合微电子中心有限责任公司开启2020春季校园招聘，网申加笔试加电话面试，更多招聘信息请看文中及网申地址https://jobs.51job.com/all/co5276117.html

比利时研究中心Imec和英国光子学产品III-V复合半导体设计制造商CST Global宣布，成功地将CST Global的InP100平台上的InP分布式反馈(DFB)激光器集成到Imec的集成硅光子学平台(iSiPP)中。

1月14日下午，CUMEC公司2019年度总结表彰大会顺利召开。西永微电园公司总经理李克伟、产业部部长周云霞、资产部部长刘迅，声光电公司监事会主席蒋志伟、能建部副主任李海燕，渝芯公司常务副总经理杨永晖，支部书记、副总经理刘玉奎受邀出席会议。

在ECOC2019期间，全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec，联合根特大学Imec研究实验室IDLab和Photonics Research Group，共同发布硅光子(SiPho)技术研究里程碑式的重要成果，其展示的建造架构可为下一代数据中心交换机400Gb/s和更高速的光学链路，以及共同封装(co-packaged )光器件提供可实现的途径，这些光器件将是未来数据中心数据传输的关键技术。本次成果亮点包括：硅通孔(TSV)辅助、高密度(Tbps/mm2) CMOS-SiPho光收发器样机、低功率106Gb/s PAM4 SiPho发射机、高速的锗/硅APD和超宽带低损耗单模光纤耦合器。

硅光流片平台主要有：比利时的IMEC、新加坡的AMF(前身为IME)、法国的LETI、美国的AIM photonics、美国的GlobalFoudries、新加坡的CompoundTek、以色列的TowerJazz、台积电TSMC、瑞士的STMicroelectronics、德国的IHP、芬兰的VTT。北京的中科院微电子所和合肥的38所都可以对外进行硅光的MPW服务，上海微系统所也在搭建一个8寸的硅光工艺线。中芯国际也在进行硅光平台的建设。

在韩国推出5G商用网络近两周后，SK Telecom与德国电信(Deutsche Telekom)达成协议，将在移动边缘计算（MEC）领域为5G开展联合项目。