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Marvell推业界首款集成200G电光接口的1.6T PAM4光学DSP Marvell宣布推出业界首款集成了200Gbps电光接口的PAM4光学DSP--Nova 2。新产品提供更高的性能和带宽密度，以优化人工智能和云基础设施，进一步巩固公司在1.6T连接领域的领先地位。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401021955590440.htm 2024/4/1
OFC2024回顾 \| 爱德泰携三大产品线全新高性能产品亮相当地时间2024年3月26-28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大举办。展会上，爱德泰带来了一系列全新的光连接解决方案首次亮相OFC，推出了专为数据中心高密度应用打造的全新防尘LC适配器，以及大芯数预端接光缆连接解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401012128245164.htm 2024/4/1
亿源通（HYC）在OFC2024重点展示应用于800G等高速收发模块的光组件在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328031848492991.htm 2024/3/28
OFC 2024 \| 莱塔思光学发布一步对接版预松弛MPO光纤连接器，将在OFC展示莱塔思光学针对MT塑料插芯的导针孔容易磨损、MJC1.0操作较为不便的问题，发明了MJC2.0一步对接版预松弛MPO光纤连接器。具有光纤端面损伤小、操作简单、改善插入损耗和插拔重复性、适用于高密度面板连接、接头体积小等优点。此款MJC2.0将在3.26-28于OFC展出，展位号： 1701，欢迎咨询洽谈和预定。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325034229417960.htm 2024/3/25
新易盛在OFC 2024发布SFP112光模块产品组合领先的光模块解决方案的创新者和供应商，成都新易盛通信技术股份有限公司 (股票代码：300502) 在美国OFC 2024上推出100G SFP112系列光模块产品。SFP112封装形式的光模块将为100G数据连接提供最高的单端口密度，光信号和电信号均以106Gb/s的数据速率传输。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322082807833445.htm 2024/3/25
苏州易缆微半导体携硅光和无源产品亮相OFC 2024 展位号#5205 苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎，单波200G硅光混合集成芯片，以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322061025241827.htm 2024/3/22
OFC 2024 \| 莱塔思发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器 3月26-28号第49届OFC，莱塔思将发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器，诚邀您莅临展位#1701参观交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319080149856980.htm 2024/3/22
上海微系统所硅基磷化铟异质集成片上光源获新突破上海微系统所科研团队在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展，基于“离子刀”异质集成技术成功制备出高质量4英寸硅基InP单晶薄膜异质衬底（InPOS），在输出功率、工作温度和阈值电流密度等主要指标方面均为单片集成获得的硅基C波段FP腔激光器国际已报道的最优值。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315075613981481.htm 2024/3/15
硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量机构指出，硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306023318001382.htm 2024/3/6
Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4
重新定义400G前沿技术 EXFO的QSFP112测试方案助力数据中心高速互联在不断扩展的数据中心基础设施内，有数以千计的光模块。QSFP112作为一种高性能、高密度的光模块，适用于需要高速数据传输的应用场景，可显著降低 400G 互连功耗。EXFO的QSFP112光模块测试方案具有先进的功能，用于在实验室、产线和现场验证光缆和光模块(包括 QSFP112)。它还可以与EXFO最新的 FTB-1 Pro 平台搭配使用，成为业内唯-的便携式 QSFP112 测试解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229023858939300.htm 2024/2/29
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Marvell推业界首款集成200G电光接口的1.6T PAM4光学DSP

Marvell宣布推出业界首款集成了200Gbps电光接口的PAM4光学DSP--Nova 2。新产品提供更高的性能和带宽密度，以优化人工智能和云基础设施，进一步巩固公司在1.6T连接领域的领先地位。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401021955590440.htm 2024/4/1

OFC2024回顾 | 爱德泰携三大产品线全新高性能产品亮相

当地时间2024年3月26-28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大举办。展会上，爱德泰带来了一系列全新的光连接解决方案首次亮相OFC，推出了专为数据中心高密度应用打造的全新防尘LC适配器，以及大芯数预端接光缆连接解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401012128245164.htm 2024/4/1

亿源通（HYC）在OFC2024重点展示应用于800G等高速收发模块的光组件

在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。

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OFC 2024 | 莱塔思光学发布一步对接版预松弛MPO光纤连接器，将在OFC展示

莱塔思光学针对MT塑料插芯的导针孔容易磨损、MJC1.0操作较为不便的问题，发明了MJC2.0一步对接版预松弛MPO光纤连接器。具有光纤端面损伤小、操作简单、改善插入损耗和插拔重复性、适用于高密度面板连接、接头体积小等优点。此款MJC2.0将在3.26-28于OFC展出，展位号： 1701，欢迎咨询洽谈和预定。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325034229417960.htm 2024/3/25

新易盛在OFC 2024发布SFP112光模块产品组合

领先的光模块解决方案的创新者和供应商，成都新易盛通信技术股份有限公司 (股票代码：300502) 在美国OFC 2024上推出100G SFP112系列光模块产品。SFP112封装形式的光模块将为100G数据连接提供最高的单端口密度，光信号和电信号均以106Gb/s的数据速率传输。

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苏州易缆微半导体携硅光和无源产品亮相OFC 2024 展位号#5205

苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎，单波200G硅光混合集成芯片，以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微

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OFC 2024 | 莱塔思发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器

3月26-28号第49届OFC，莱塔思将发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器，诚邀您莅临展位#1701参观交流。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319080149856980.htm 2024/3/22

上海微系统所硅基磷化铟异质集成片上光源获新突破

上海微系统所科研团队在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展，基于“离子刀”异质集成技术成功制备出高质量4英寸硅基InP单晶薄膜异质衬底（InPOS），在输出功率、工作温度和阈值电流密度等主要指标方面均为单片集成获得的硅基C波段FP腔激光器国际已报道的最优值。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315075613981481.htm 2024/3/15

硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量

机构指出，硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。

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Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析

未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

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重新定义400G前沿技术 EXFO的QSFP112测试方案助力数据中心高速互联

在不断扩展的数据中心基础设施内，有数以千计的光模块。QSFP112作为一种高性能、高密度的光模块，适用于需要高速数据传输的应用场景，可显著降低 400G 互连功耗。EXFO的QSFP112光模块测试方案具有先进的功能，用于在实验室、产线和现场验证光缆和光模块(包括 QSFP112)。它还可以与EXFO最新的 FTB-1 Pro 平台搭配使用，成为业内唯-的便携式 QSFP112 测试解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229023858939300.htm 2024/2/29

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