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博升光电董事长,港中深校长学勤教授常瑞华荣获2024
IEEE
Nick Holonyak Jr. 勋章
常瑞华(Connie Jui-Hua Chang-Hasnain) 和 小山二三夫(Fumio Koyama) 是垂直腔面发射激光器(VCSEL)领域的杰出科学家,他们为VCSEL的光子学奠定了基础,并取得了关键性的突破。这些突破为高速光学互连和光学传感的工业应用打开了大门。近日,博升光电董事长,港中深校长学勤教授常瑞华荣获2024
IEEE
Nick Holonyak Jr. 勋章。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/15/20240515125423661536.htm
2024/5/16
IEEE
迎来全球历史里程碑,纪念互联网问世 50 周年
IEEE
将与 People-Centered Internet 合作主办名为 "
IEEE
i50:互联网 50 年线上庆典"的活动。该活动将邀请全球技术和商业领袖参加讨论。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/14/20240514023702710442.htm
2024/5/14
Marvell推业界首款AI和云互连应用的5nm传输800G PAM4光学DSP
Marvell推出业界首款5nm 800Gbps传输PAM4光学DSP--Spica Gen2-T。Spica Gen2-T专为传输重定时光模块(TRO模块)设计,可将800Gbps光模块的功耗降低40%以上(基于内部测试),同时保持与传统光模块和符合
IEEE
802.3标准的主机设备的互操作性。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327033852055787.htm
2024/3/27
是德科技发布无线测试平台, 加速Wi-Fi 7性能测试
一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新
IEEE
802.11be 标准中的新使用场景 支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令(RF)和吞吐量测试 集各种功能于一身,可以加快测试设置,降低复杂性以及提高性能,帮助设备制造商更快地面向市场推出 Wi-Fi 7 设备
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304014414565575.htm
2024/3/4
米硅科技发布新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器,将亮相APE 2024
米硅科技宣布新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持,该芯片适用于
IEEE
P802.3bs 400GBASE-LR4 光模块等应用。通过行业领先TIA/CDR/Driver技术,米硅科技助力行业加速部署下一代单通道100G光收发器方面继续发挥技术优势,迎接TB光网络时代。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/26/20240226060220926410.htm
2024/2/26
硅基光电子技术:台积电副总经理张晓强博士在
IEEE
年度盛会ISSCC上的见解
本文节录张晓强博士在
IEEE
年度学术盛会ISSCC题为:Semiconductor Industry: Present & Future 的演讲。张晓强博士提及了硅基光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。他强调了电子在计算方面的高效性,而光子则在信号传输或通信方面展现出更佳的性能。通过50Tb的交换机芯片举例来说明,如果全部采用电子技术,将面临功耗和效率的挑战。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081708967982.htm
2024/2/23
更快的Wi-Fi 7已经悄然到来
继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后,Wi-Fi 7是新的无线网络标准,也被称为
IEEE
802.11be。现在已经正式发布并取得认证,意味着这一标准即将在消费者的设备上广泛应用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/23/20240123010752473298.htm
2024/1/23
台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代
台积电日前在2023年
IEEE
国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103023018727601.htm
2023/12/28
台积电1.4nm制程命名为A14 有望于2027-2028年量产
台积电在
IEEE
国际电子器件会议(IEDM)的“逻辑的未来”小组上透露,台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行。台积电强调,使用其2nm级制造工艺的量产有望在2025年实现。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/14/20231214061935275621.htm
2023/12/14
宽带加脊天线关键技术获突破
广东省计量院教授级高工史信荣团队攻克了宽带加脊天线的一系列技术难题,成功研制了两款新型宽频带高增益天线。相关成果已在国际天线领域期刊《
IEEE
天线与无线传播快报》上发表。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/15/20231115025219732883.htm
2023/11/15
EFFECT Photonics验证集成InP PIC用于相干应用
EFFECT Photonics可调谐激光InP基光子集成电路(PIC)成功通过了一系列测试,展示了
IEEE
标准802.3-2022100GBASE-ZR规定的所需性能项目。该公司声称,这将为轻松高效地设计相干可插拔产品铺平道路。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009031218110097.htm
2023/10/9
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