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HyperLight获3700万美元B轮融资 加速TFLN PIC开发
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铌酸锂(TFLN)光子集成电路(PIC)供应商HyperLight宣布获得由Summit Partners领投的3700万美元B轮融资。这一新融资使得公司能够加快产品开发并满足快速增长的客户需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/26/20240926021132768380.htm
2024/9/26
CIOE 2024邀请函|铌奥光电与您相约深圳(12C53)
铌奥光电将在CIOE 2024展示最新的
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铌酸锂(TFLN)芯片及器件,展位号:#12C53
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/03/20240903103943224665.htm
2024/9/3
ICC讯石沙龙|光通信行业冉冉升起的新星——硅光
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铌酸锂异质集成技术
2024年9月10日,ICC讯石将在深圳国际会展中心洲际酒店举办第22届讯石研讨会(iFOC 2024)。9月10日下午,ICC讯石还推出了平行沙龙《硅光
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铌酸锂异质集成技术进展与应用》。此次沙龙将探索硅光
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铌酸锂异质集成技术进展与应用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/08/28/20240828003217212462.htm
2024/8/28
专访安湃光电:一家深耕
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铌酸锂调制器的IDM企业
安湃光电打造业界领先的
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铌酸锂调制器IDM模式,完成全球第一条8寸
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铌酸锂产线,8寸晶圆产生稳定,实现年产晶圆1万片以上,支持500万个以上的光模块使用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/08/15/20240815011838122620.htm
2024/8/15
科学家构建基于
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铌酸锂的耦合微腔平台 助推未来光电融合芯片发展
北京大学物理学院胡耀文助理教授、研究员的研究致力于发展基于
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铌酸锂的电光耦合微腔平台,聚焦光电融合芯片应用。他通过该平台实现了包括电光频移器、光学频梳等在内的一系列基于耦合微腔的光电调控器件。这些器件或在性能上超越了世界最高水平,或展现出前所未有的功能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/29/20240729070030664971.htm
2024/7/29
南智光电&逍遥科技:
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铌酸锂PDK应用线上研讨会
南智光电携逍遥科技召开
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铌酸锂PDK应用线上研讨会,邀请您参加这场不容错过的线上技术盛宴!参加会议有机会提前获取南智光电最新PDK资料、PIC Studio套件免费试用资格,感兴趣请扫码报名参与!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/19/20240719060646923220.htm
2024/7/19
华工科技:1.6T-200G/L高速硅光模块方案兼容
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铌酸锂调制器
华工科技在互动平台表示,公司1.6T-200G/L高速硅光模块方案,产品采用自研单波200G硅光芯片,并兼容
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铌酸锂调制器和量子点激光器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/26/20240626025910187418.htm
2024/6/26
苏州易缆微发布创新性异质集成平台HISP® 助力铌酸锂产业升级
在2024年铌酸锂产业创新生态大会上,苏州易缆微发布具有革新意义的硅基异质集成铌酸锂
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平台“HISP®”,该平台充分利用硅光无源、
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铌酸锂有源调制以及高线性度的优势,助力硅基光电子技术在Al领域快速应用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/19/20240619092654852108.htm
2024/6/19
微型低成本便携式 重建型光谱仪研制成功
据悉,西安电子科技大学光电工程学院红外物理与工程团队利用光化学重塑技术,对金纳米棒及
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光谱透过率进行原位调节,设计出一种微型低成本便携式重建型光谱仪。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/03/20240603062310781750.htm
2024/5/31
LC:2029年全球硅光子芯片市场将达30亿美元
LC预测,硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。如果将TFLN纳入更广泛的硅光子PIC定义中,到2029年,这些产品的销售额将接近38亿美元。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/30/20240530012723240477.htm
2024/5/30
技术论文:数据中心光模块技术及演进
硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及
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铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510041742918588.htm
2024/4/30
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