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恩纳基智能科技:高精度半导体封装设备是光模块一致性重要保障

摘要:随着大数据应用快速增长,智能交互是自动化设备新时代特点,在产品一致性和降低成本方面具有更大的价值。这里,作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商-恩纳基智能科技无锡有限公司(简称“恩纳基”)在智能化和自动化结合方面拥有先天优势。讯石编辑在恩纳基公司拜访了总经理吴超先生,学习这家年轻创新企业的文化基因。

  Iccsz讯(编辑:Aiur)  如今,超清视频、VR/AR和物联网等新型应用让数据流量剧增,驱动光网络硬件基础设施的快速发展,让光电子器件成为网络演变的重要因素。光电子器件是现代信息科技发展重要技术,广泛运用在今天的网络基础中,其产品一致性和性能是信息网络稳定和业务发展的关键。另一方面,光电子器件作为高科技高附加值的制造业,在用工成本不断上升的今天,自动化生产是企业降低成本,提高生产效率的有效手段。

  随着大数据应用快速增长,智能交互是自动化设备新时代特点,在产品一致性和降低成本方面具有更大的价值。这里,作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商-恩纳基智能科技无锡有限公司(简称“恩纳基”)在智能化和自动化结合方面拥有先天优势。讯石编辑在恩纳基公司拜访了总经理吴超先生,学习这家年轻创新企业的文化基因。

恩纳基智能科技无锡有限公司

  恩纳基的企业文化,明确“活力、创新、严谨、简约”四个理念要素,在这些理念的指引下专注为客户提供高精度、低维护、低成本的智能半导体机器人及远维系统解决方案,公司涉及CCM摄像头、MEMS传感器、光-微波通讯模块、IGBT大功率模块等器件封装测试行业。目前,公司面积1500平方米,其中超净车间200平方米,新厂房也在扩建中。在走访中,恩纳基LOGO首先吸引了编辑的目光,那是一个指纹式的开关图案,让人联想到当前电子产品使用指纹识别的时代潮流,寓意恩纳基坚持走在创新前沿的文化基因。

公司文化-“活力、创新、严谨、简约”

  总经理吴总告诉编辑,公司尽管年轻,团队却是由一批各个领域都经验丰富的工程研发人士组成,使公司具备多元领域的设备开发能力,创造“光、机、电、软一体化”的核心竞争力。恩纳基将多元领域开发能力带到光通讯领域,充分发挥“光、机、电、软一体化”优势,给光模块厂商提供业界先进的智能半导体封装设备。

  所谓“光、机、电、软一体化”,“光”是指团队具备光学视觉开发能力,使用光学检测方式,让半导体封装设备智能筛选有瑕疵的光电芯片;“机”是指团队经验丰富的机械设计工程师将模块设计理念带入封装设备中,减少设备操作复杂程度,让光模块封装产线人员快速理解设备的运作;“电”是指运动控制及电路设计的开发,尤其是设备机械臂运动轨迹和力道控制。恩纳基将电气设计与光模块封装特点充分结合,可以调试出合适的设备机械运动路径,避免机械力量不当导致的光模块芯片损伤;“软”是指封装设备的界面系统,恩纳基针对光模块封装流程,开发出专门的设备系统操作软件,并且享有完全的自主产权。

  具备多元开发能力的恩纳基,在2016年成立后就快速进入大型光模块企业的封装设备供应链,实现了真正的营收。

  坚守高标准生产规范

结合系统、机械和光学打造高精度封装设备

  吴总表示,公司智能半导体设备一大优势是简化客户生产流程,因为光模块企业追求高效率、低成本的生产方式,而数据中心运营商需要具备快速交付能力的光模块厂商,这种压力会传递给半导体封装设备提供商。恩纳基团队在软件方面积极与客户沟通,让生产员工可以简单理解设备系统的运作,减少设备操作时间。另一个优势是半导体设备机械的高精度。据吴总介绍,光模块需要保证一致性,但在生产贴片环节中,由于芯片非常脆弱,机械臂力量控制非常关键,将芯片恰到好处地贴在管壳上是考验团队实力的一道难题,首先需要软件和机械匹配要到位,其次要对光模块结构要有清晰的认识。

  除此之外,设备的维护也是生产企业一大难题,恩纳基充分利用软件优势,打造基远程诊断维护系统,基于AR技术利用手持穿戴终端远程辅导客户调试、维修设备,这也是降低客户沟通成本的有效方式。

光模块High-Precision Die Bonder

光模块Die Sorter Semiconductor Equipment

  市面上很多设备供应商只是为光通讯客户进行定制开发,而恩纳基则专门针对光模块厂商的生产需求,可以充分发挥“光、机、电、软一体化”优势,为数据中心高速光模块厂商提供高精度低成本的多功能芯片分选机器人和高精度芯片贴装机器人,帮助客户贴装25G/40G/100G光模块中的TIA/PD/LDD/DRIVE等芯片。作为一家年轻的创新企业,恩纳基将在光通讯器件模块领域深入发展,公司不久会在全国各地打造分中心,并计划在美国和新加坡设立研发中心。

  性能是设备商维持竞争力的根本要素,恩纳基也将不断研发更高精度的智能半导体封装设备,成为国际领先的高精度封装设备提供商。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2018/07/09/20180709032129670400.htm 转载请保留文章出处
关键字: 恩纳基
文章标题:恩纳基智能科技:高精度半导体封装设备是光模块一致性重要保障
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