探索5G时代，黏接智慧未来 汉司亮相CIOE光博会

  2021年9月16-18日，汉司亮相CIOE中国国际光电博览会，作为专业5G光通讯胶黏剂应用方案提供商，汉司立足于5G市场大众客户群体，对于5G时代胶黏剂的辅助应用提供更全方位的解决方案。

  随着5G网络需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求，这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。针对这样的需求特点，汉司带来多款5G光通讯胶黏剂产品和解决方案。

  光通讯模块用胶

  对BOSA/ROSA封装外围黑胶系列及UV定位胶升级换代，改善其长期老化后的性能以及极低的收缩率，使其适用于25G/50G PAM4等高速产品。100G SR4/CWDM4 COB封装应用针对LENS的粘接，除了传统的粘接UV预固定外围胶的粘接外，还推出性能更强的UV加热固化一体胶。

  光通讯导热结构胶

  针对模块封装中散热应用，汉司推出6瓦的低析出导热凝胶，从原有的贴片式换成胶水形式，节省大量的模切环节费用，从根本上大规模的降低了生产成本且方便易用。

  光通讯光纤保护胶

  该系列产品包括尾纤保护用胶，排线胶，在光纤密封胶上具有快速加热固化、耐弯曲、柔韧性好和无固化挥发物的产品性能优势。

  5G网络驱动光通讯产业持续升级换代，胶黏产品性能、可靠性要求也水涨船高，胶黏剂已成为光通信器件关键物料，而上海汉司作为国内知名的胶黏剂服务商，面对高价值的光通讯市场需求潜力，将持续投入产品研发，为光通讯行业提供更具竞争力的胶黏解决方案，满足光通讯定制、多元需求。