国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项

  昨天，科技部发布了"光电子与微电子器件及集成"重点专项的公示信息( 项目公示 | 国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度立项安排)。具体的项目清单如下表所示，

  国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项项目公示清单

  简单梳理一下，

  1、共有29个项目，前19个项目是与光芯片相关，后10个项目是电芯片相关。大部分项目的金额都在1000万以上(两个项目小于1000万)。

  2、涉及光芯片的项目中，浙江大学和中科院半导体所分别牵头三个项目，展示了其在光芯片领域的雄厚实力。其他高校包括清华、长春光机所、华中科大、西安电子科大，成都电子科大和东大，每个单位分别牵头一个项目。涉及到的企业包括光迅(两项)、海信(一项)、烽火(一项)、上海新微(一项)、深圳迅特(一项)和河北华美(一项)。

  3、大部分光芯片项目都直接与光通信产业相关，涉及接入网、骨干网、数据中心、相干通信、5G等不同的应用场景。一部分项目偏向于基础研究，包括硅基发光器件、微纳光子器件、中红外光子器件等。有一个项目是关于光学模拟计算。

  希望国内光芯片行业发展壮大，摆脱对国外光电芯片的依赖。