汉高亮相100G/400G高速率光模块系列粘合剂和导热材料

  ICC讯（编辑：Aiur）9月10日，CIOE中国光博会期间，粘合与导热材料供应商德国汉高面向光通讯行业，隆重展出其全球领先的光通讯领域整体粘合剂和导热材料解决方案，随着光模块速率持续升级，100G已经成为光模块市场主力产品，400G光模块也随着产业链逐步成熟，即将迎来需求上量。

  光通信行业非常注重器件性能和品质的稳定，确保器件在使用中可靠稳定。而一颗小小的元器件却高度集成，在整个生产过程中需要经过多个工艺流程，使用到多种的粘合剂、导热材料，专业性要求非常高，也由于此，光通讯行业对材料商也提出技术要求高、认证严格。随着5G的到来，从基站到数据中心对高端光模块的需求不断扩大，汉高预计未来光通讯行业将需求高可靠性、更高导热能力、且可以提供本地供应的化学品。

  在光通信器件生产流程中，如TO-CAN、OSA等各种封装形式的光模块以及无源器件等，存在芯片粘接、耦合、结构粘接、光路粘接和TIM热管理五大主要应用场景。

  与传统光模块相比，100G/400G高速光模块在内部结构、封装工艺和热管理等诸多环节发了重大改变，对粘合材料和导热性能提出更高要求。针对高速光模块的封装结构，汉高推出100G/400G高速光模块应用的完整粘合剂和导热材料解决方案，满足客户高速光模块封装可靠性。

  据了解，汉高100G高速光模块解决方案提供焊接材料、结构粘接补强材料、尾纤组装胶水、FAU组装胶水、固晶胶/导电胶、热管理材料导热垫片和底部填充胶以及EMI电磁屏蔽材料。

  面向更高速率，汉高400G高速率光模块解决方案不仅可以提供上述主要材料，还可以提供透镜耦合/主动对位材料与透镜粘接材料和热管理材料导热凝胶，适应400G高速光模块更高要求。

  当前，光通讯技术正从分立器件向光电子集成化发展，随着硅光技术造光模块领域的持续商用，硅光模块和芯片对新型导热和粘接材料的需求正在起量。汉高推出硅光模块应用的光路匹配胶，光路匹配胶系列能够提供不同折射率的选择，还有2.5D或3D封装用的Underfill系列，如NCF、NCP和CUF可很好地将硅芯片与衬底、器件贴装。

  汉高配合主流的光模块厂商定制产品研发，共同推动可插拔、传统与硅光模块的市场发展。