中瓷电子更新发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案进展

  ICC讯 2月8日，河北中瓷电子科技股份有限公司发布关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告，河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟向中国电子科技集团公司第十三研究所(以下简称“中国电科十三所”)发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、石家庄慧博芯盛企业管理合伙企业(有限合伙)、石家庄慧博芯业企业管理合伙企业(有限合伙)发行股份购买其合计持有的河北博威集成电路有限公司 100%股权，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、北京国联之芯企业管理中心(有限合伙)、中电科国投(天津)创业投资合伙企业(有限合伙)发行股份购买其持有的北京国联万众半导体科技有限公司 100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者以询价的方式非公开发行股份募集配套资金(以下简称“本次交易”)。

  二、本次发行股份购买资产并募集配套资金的进展情况

  2022 年 1 月 27 日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于 <河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于 2022 年 1 月 29 日在公司指定信息披露媒体刊登了相关公告。 2022 年 2 月 16 日，公司召开第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于聘请中介机构为公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项提供服务的议案》，并于 2022 年 2 月 17 日在公司指定信息披露媒体刊登了相关公告。

  截至本公告披露之日，本次交易涉及的尽职调查、审计和评估等相关工作尚未完成。