CIOE 2021 | 中瓷电子携通信器件用电子陶瓷外壳成功参展

ICC讯 9月16-18日，第23届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。河北中瓷电子科技股份有限公司（简称：中瓷电子）在6号馆信息通信展6A05成功参展。

      本次展会，中瓷电子主要展出的产品有通信器件用电子陶瓷外壳及基板、消费电子陶瓷外壳等。

      通信器件用电子陶瓷外壳,具有良好的机械支撑和气密保护，实现芯片与外部电路互连，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、物联网和数据中心等系统的光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块。

       关于中瓷电子

      中瓷电子主营业务为电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件、陶瓷材料的研发、生产及销售；技术咨询服务及出口业务。