Dell'Oro：AI推动液冷市场激增 2029年规模或达70亿美元

  ICC讯  根据Dell'Oro Group最新发布的研究报告，全球数据中心液冷市场预计将在本十年末快速增长，到2029年制造商收入将达到约70亿美元。这一扩张反映了液冷技术正从利基技术转变为部署下一代AI基础设施的基础性需求，因为不断增长的加速器热设计功耗（TDP）和机架密度正将风冷技术推向实用极限之外。

  Dell'Oro Group研究总监Alex Cordovil表示：“液冷已经跨越了一个关键门槛。曾经被视为可选效率升级的技术，现在已成为大规模AI部署的功能性要求。尽管液冷领域在冷板、冷却液分配和系统架构方面的创新推动下正在快速发展，但凭借超大规模企业的经验和加速的供应商投资，单相直接液冷已巩固了其作为AI集群主导架构的地位。”

  市场增长与需求驱动

  报告强调，超大规模企业继续支撑着对液冷的需求，占据了市场收入的很大份额，而其余部分中很大一部分则与托管设施中的部署相关——这些设施通常是专门为支持AI工作负载而建造的。与此同时，整个生态系统正在经历快速变化，新进入者、不断扩大的供应商能力以及增加的并购活动正在重塑竞争格局。

  尽管市场充满活力，但预计到本十年末，单相直接液冷仍将是大多数部署的主流架构，而其他替代方法在达到特定技术阈值后将更具选择性地获得关注。

  技术路径与竞争格局

  报告进一步指出，液冷市场预计将在2025年实现大致翻倍，收入接近30亿美元，随后持续增长，到2029年达到约70亿美元。

  尽管加速器领域随着更多GPU和定制ASIC的出现而不断扩大，但预计到2029年，前沿GPU的TDP将超过4000W，这强化了液冷作为结构性要求的作用。目前上线的大部分液冷容量来自单相直接液冷，其持续主导地位预计将取决于冷板设计的预期进步，因为下一代加速器芯片的热负荷将持续上升。

  两相直接液冷预计将逐步扩展，一旦芯片级TDP和热通量超过单相系统的实际极限，其采用将会加速。在此之前，部署可能仍将集中在试点和早期大规模实施上。相比之下，浸没式冷却正通过选择性采用找到其定位，其架构权衡可由性能或运营需求证明是合理的。

  竞争格局正在迅速演变，Vertiv引领液冷市场，而CoolIT、nVent和Boyd等老牌厂商则保持着强大的市场份额。与此同时，Aaon实现了快速增长，突显了深厚的超大规模企业合作伙伴关系以及提供高度定制化解决方案的能力如何能迅速转化为市场份额的获取。

  关于报告

  Dell'Oro Group的《数据中心液冷高级研究报告》提供了对全球液冷市场的详细五年预测和竞争分析。报告按产品类型、客户细分和传热架构涵盖了市场规模和展望，并深入分析了技术趋势、供应商战略以及直接液冷、浸没式冷却和后门热交换器等领域不断发展的系统设计。

  关于Dell'Oro Group

  Dell'Oro Group是一家市场研究公司，专注于电信、安全、企业网络和数据中心基础设施市场的战略竞争分析。该公司提供深入的定量数据和定性分析，以促进基于事实的关键业务决策。欲了解更多信息，请致电+1.650.622.9400或访问www.delloro.com。