SiFotonics携400G/800G数通/相干等全系列硅光产品参展中国光博会

  ICC讯 2023年9月6-8日，全球硅光器件和集成技术的开创领导者之一和硅光产业化领先供应商SiFotonics(希烽光电)将携400G/800G数通/相干等全系列硅光产品参展第24界中国光博会(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光应用新世代”为参展主题，在12馆12B65展台全面展示应用于400G/800G数据中心/计算互联、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市场所开发和量产的硅光芯片、硅光组件和光引擎产品，全面助力硅光技术和产品在新一代数据中心、无线网、传输网和接入网广泛产业化应用和部署。

新产品发布

400G/800G PAM4 硅光芯片组

  发射硅光PIC：

  - 高电光带宽MZI调制器

  - 高效率热光相移器

  - 低插入损耗

  - 低半波电压

  接收PD Array：

  - 支持单波25G/50G/100G传输速率

  - 高灵敏度和高可靠性

  - 成熟的4x通道和8x通道结构

  - 已批量应用于主流数据中心

400G/800G 硅光引擎

  - 集成收发功能的高密度硅光光引擎

  - 专有硅光控制电路和算法

  - FPC电接口

  - MPO/MT光接口

  - 400G/800G 光模块

  - 线性驱动应用AI/ML GPU光互联

CPO硅光引擎

  - 面向DC、AI/ML高性能、低功耗硅光引擎

  - 集成硅光MZM PIC、Ge/Si PD、TIA、Driver等

  - 符合OIF CPO标准

  - 通过PMF与外置光源连接

  - 支持“Direct Drive”应用

800G Coherent ICR芯片

  - 单片全集成相干接收机芯片

  - 量产发货超过300k

  - 覆盖32G/64G/128G Baud速率

  - 支持电信级非气密封装

100G/400G COSA

  - 基于自研自产高性能单片集成相干收发芯片 (ICTR PIC)

  - BGA电连接和三端口光连接

  - 100G低功耗和小尺寸封装适用于100G-ZR QSFP28

  - 400G 低功耗和小尺寸封装适用于400G-ZR/ZR+ QSFP-DD 及板卡

  - 可靠的非气密封装

  - 支持DP-QPSK和DP-16QAM调制

  - 符合OIF-IC-TROSA-01.0Type-1标准

5G RoF PD

  - 面向微波光子射频传输应用的PD芯片

  - 高响应度、高线性度，面向10G RoF应用

  - 充分的可靠性验证

  Live Demo体验

  - 立讯技术基于SiFotonics 400G硅光芯片组开发的400G硅光LPO光模块联合展示

  - SiFotonics 400G 光引擎/400G CPO光引擎现场展示

  交流与分享

  - SiFotonics CEO潘栋博士将在9月7日举行的“光电子芯片设计制造和封装技术论坛”做《硅光在新一代PON, 800G互联和相干下沉应用及产业化》主题演讲

  关于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光电)成立于2007年，是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解决方案领军企业。SiFotonics拥有独特“IDM-Lite”硅光工艺线，先进锗硅外延生长技术，积累了超过16年的硅光器件和芯片设计, 量产经验， 拥有100+全球专利授权。已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。SiFotonics 继续致力于为数据中心人工智能网络，大数据中心互联相干通讯，电信网汇聚相干下沉，5G无线网络，新一代PON，激光雷达与光传感等市场提供极具竞争力的硅光器件、集成芯片与解决方案，利用颠覆性硅光技术助力和使能全球数字化、智能化加速发展。