富士通为5G无线电设备开发了开创性的毫米波芯片技术

  ICC讯(编译：Vicki)富士通有限公司(Fujitsu )宣布开发一种新的5G毫米波芯片，该芯片支持多波束复用(不包括极化复用)，使5G基站无线电单元(RU)的单个毫米波芯片可以复用多达四个波束。该开发是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)委托的“Post-5G信息和通信系统增强基础设施研发项目”的一部分。

  在传统技术中，使用单个毫米波芯片产生单个波束，导致更大的RUs和增加的功耗。富士通表示，将新开发的技术应用于实际基站时，可以用传统RU的一半大小实现10Gbps以上的高速和大容量通信。这允许系统使用更少的毫米波芯片，最终导致每RU功耗降低30%。

  Figure 1: Comparison image of RU using a conventional millimeter-wave chip and RU applying this technology

  5G网络技术有望通过有效利用毫米波频段的无线资源来实现更高的速度和容量。虽然这种方法提供了显著提高通信速度和容量的潜力，但毫米和其他高频无线电波往往会被障碍物阻挡，使远距离通信变得困难。解决这一挑战的一种可能的方法包括在一个区域内覆盖更多的无线电基站，这将有助于解决诸如RU小型化、节能和降低成本等问题。为了应对这些挑战，从2020年6月到2023年6月，富士通有限公司在NEDO发起的一个项目下致力于开发提高RU性能的技术，这些技术可用于支持5G的信息和通信系统。富士通的研究成果开发了一种技术，通过毫米波波束形成在单个芯片上实现多波束复用，使其能够提供四倍于相同尺寸的传统RU的速度和更大的容量，从而显著降低能源和成本。

  富士通从2023年8月开始开发配备该技术的基站硬件，目标是在2024财年开始在全球范围内使用该技术进行RUs的商业部署，并为毫米波在全球市场的传播和电信行业做出贡献。随后，波束复用技术将应用于基站(CU/DU)产品，并将于2025财年在全球范围内提供。除了为减少电信运营商和其他商业用户的碳足迹做出贡献外，富士通还将继续开发技术，以推动网络行业的发展，并为下一代通信基础设施的快速部署做出贡献。