MultiPhy融资$1700万 准备量产FlexPhy PAM4芯片

       ICCSZ讯（编译：Nina）基于DSP的通信半导体公司MultiPhy表示其第三轮融资成功融得1700万美元。投资来自现有和新的投资者。MultiPhy未透露投资者的身份，但Semtech（纳斯达克：SMTC）透露它目前是MultiPhy最大的股东之一。

 

       MultiPhy CEO Avi Shabtai表示，这笔资金应该足以让公司的FlexPhy芯片系列量产。该MultiPhy计划在今年下半年推出的芯片系列将针对多个应用，包括采用PAM4而不是相干传输技术的Single-lambda 100Gbps传输。该公司还预计推出数据中心内和数据中心互连两个版本，后面一个版本将支持上达80公里传输。

 

       Semtech表示，公司目前的重点是与MultiPhy在100Gbps方面的合作。两家公司计划将Flexphy与Semtech的激光驱动器和TIA（跨阻放大器）产品结合，为比4*25G成本更低的而且分析师认为今年将看到显著部署的单波长100Gbps设计提供一个交钥匙方案。