线上会议 | AI × Connect AI 高速互连论坛 预约观看
ICC讯 随着大模型训练迈向万卡集群，1.6T 光模块、224G/448G 高速互连及高速线缆需求快速增长，高速 PCB、光模块与互连测试能力正成为 AI 基础设施的关键底座。
本次论坛将由是德科技（Keysight）携手博通（Broadcom）、光迅科技等产业伙伴一起，共同探讨 AI 高速互连领域的最新趋势与测试挑战，涵盖 NPO/CPO、Scale-up/Scale-out、FITS 物理层测试、AI 高速线缆、1.6T 光通信及高速 PCB 测试等热点方向。
一、活动介绍
· 活动名称：AI × Connect AI 高速互连论坛
· 活动时间：2026年6月30日 下午 13：30
· 活动形式：线上直播
· 报名链接：扫码报名或点击链接抢占席位！
报名链接：https://live-fa4yv4.vhallict.com/v3/lives/watch/836169217
二、活动亮点
· 前沿技术解析：光迅科技详解 NPO 技术，破解 AIDC 带宽功耗难题，梳理产业化落地路径。
· 大厂联合分享：博通联手是德，围绕大模型，拆解以太网 Scale-up 新技术与实测方案。
· 多款自研测试方案亮相：发布 FITS、高速线缆、高频 PCB、1.6T 光模块全套测试方案。
· 全产业链覆盖：覆盖 NPO、以太网、高速线缆、PCB、1.6T 光模块，贯通 AI 互连全链路测试。
三、演讲摘要
开启 AIDC 光互联新纪元：NPO 的核心价值与实践路径
演讲摘要：随着 AI 算力需求的爆发式增长，传统数据中心网络正面临带宽、功耗和延迟的三重瓶颈。本次演讲将聚焦于近封装光学（NPO）技术，探讨其作为连接当前与未来的关键桥梁，如何在功耗、密度和性能之间取得最佳平衡。
演讲将深入解析 NPO 的诞生背景、应用场景及其产业链价值，并详细剖析当前 NPO面临的具体技术挑战，以及业界的最佳实践解决方案。最后，将分享我司在 NPO 领域的技术创新与实践成果，展望 NPO 技术的未来发展趋势，为您揭示 AIDC 光互联的未来方向。
Broadcom & Keysight 推动大模型时代以太网技术发展
演讲摘要：大语言模型（LLM）的飞速演进使“Token”不仅成为计费单位，更成为衡量计算和互连硬件基础的核心指标。以太网技术在横向（Scale-out）、纵向（Scale-up）及前端（Front-end）互连中不断完善和发展。特别是在纵向（Scale-up）互连中，标准化组织和行业团体提出和制定了非常重要的技术规范，引入了耳目一新的特性。本次演讲中我们以LLR（链路层重传） 与 CBFC（基于信用的流量控制） 为例，介绍这些特性对Scale-up的意义以及如何通过是德科技（Keysight）来验证。作为全球以太网交换芯片的先行者，博通（Broadcom）携手是德科技（Keysight）推动以太网技术的发展！
FITS 物理层测试与应用
演讲摘要：随著AI应用的增长，基础建设的不断扩展，使能AI分散式架构的互连，重要性也与日俱增。除了传统的IEEE合规测试用到的示波器和误码仪，以及光学测试不可获缺的激光光源等，是德科技最新的FITS系列产品，除了可以补足先前未被满足的测试需求，更仰赖与光电互连领导厂商Credo的紧密合作，共同提出一系列从研发到生产，涵盖光电不同介面，高效且全面的测试方法。
AI驱动的高速线缆测试解决方案
演讲摘要：AI算力远远超前于数据传输迫使无源数据传输往448Gbps速率演进，各种最先进的工艺，制程和混合异构大大加速了技术的进程。数据中心海底化，孤岛化的部署也对高速传输线的性能，稳定性，可靠性提出了前所未有的极高要求。Keysight从核心测试的精度，效率，实现的方式全面保证批量，高速的全测解决方案。为更高速率的传输保驾护航。
高速PCB测试解决方案
演讲摘要：本演讲围绕 AI 算力快速增长背景下，高速高频 PCB 所面临的阻抗、插损与材料特性测试挑战展开。随着 224Gbps 乃至未来 448Gbps 高速链路的发展，PCB 在阻抗公差、链路损耗以及材料一致性方面提出了更严苛要求。演讲重点介绍了基于网络分析仪的 TDR 阻抗测试、Delta-L/AFR 插损测试，以及 Dk/Df 材料参数提取等关键测试方案，并结合 AI 服务器、高速 SerDes 与低损耗材料的发展趋势，探讨 PCB 测试技术在未来高速互联中的核心价值与应用方向。
1.6T光通信测试解决方案
演讲摘要：1.6T光模块市场概况以及实现的技术路径，单波200G光模块口TX RX是德科技测试解决方案，单Lane 200G光模块电口TX RX是德科技测试解决方案介绍。
新闻来源：讯石光通讯网