Lightwave Logic获创新设计技术的美国专利 支持聚合物调制器的量产

  ICC讯（编译：Nina）近日，Lightwave Logic，Inc.(NASDAQ:LWLG)，一家利用其专有的电光聚合物在更低的功率下以更高的速度传输数据的技术平台公司，宣布了一项尖端设计技术的美国专利。该技术通过使用创新的聚合物包层设计来提高聚合物调制器的性能，该设计可与硅光子学集成在一起，适用于大批量生产制造。

  该专利名为“具有高性能包层的电光聚合物器件及其制备方法”（Electro-optic polymer devices having high performance claddings and methods of preparing the same）(专利号：US 11614670 B2)，详细介绍了一种新的制造工艺，使Lightwave Logic的专有聚合物能够更有效地发挥作用，并由硅铸造厂在大批量制造环境中制造。它还引入了一种更有效的工艺来提高聚合物包层的性能，从而提高了极化效率，降低了光学和射频方面的损耗。

  Lightwave Logic董事长兼首席执行官Michael Lebby博士评论道：“这项专利的发布是Lightwave Logic又一个激动人心的知识产权里程碑，巩固了我们的知识产权组合，并展示了我们对潜在客户的承诺。与此同时，这项新专利通过增强性能和简化硅光子学聚合物调制器的制造，帮助我们推进商业讨论。随着我们继续商业化之旅，我坚信我们的持续创新将为我们的股东创造可持续的长期价值。”