工信部通信科技委常务副主任、中国电信集团公司科技委主任韦乐平一行莅临创新中心考察

  ICC讯 3月26日上午，工信部通信科技委常务副主任、中国电信集团公司科技委主任韦乐平、中国通信标准化协会TC6主席杨壮一行莅临创新中心考察。创新中心总经理肖希、副总经理郑彦升、烽火通信副总裁范志文、网络产出线副总经理张宾等陪同接待。

  韦乐平一行参观了展厅，认真听取了肖希关于创新中心的组织架构、发展历程及平台建设进展等内容的介绍，详细了解了创新中心最新研发成果和技术转移扩散的情况。随后，他们还询问了三五族芯片工艺平台、硅光芯片技术平台和封测工艺平台的建设情况，细致了解光电子芯片的工艺流程和应用前景。

  通过深入交流，韦乐平对创新中心的建设成果表示肯定，并对中心下一步的发展提出了意见和建议。他希望创新中心持续引领我国信息光电子领域技术创新，实现信息光电子关键核心器件的国内首产和商业转化，为产业发展提供支持和服务，带动和促进光电子产业蓬勃发展。