河南仕佳光子科创板IPO已获受理

  ICC讯 （编辑：Jane）3月24日，据上交所信息披露，河南仕佳光子科技股份有限公司拟在科创板上市已获受理。披露信息显示，仕佳光子拟融资5亿元。

  资料显示，河南仕佳光子科技股份有限公司2017 年、2018 年及 2019 年，公司归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22 万元、-1,196.80 万元和-158.33 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净 利润分别为-3,823.57 万元、-2,590.47 万元和-2,488.03 万元。

  公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三 大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用 于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等，成功实现了 PLC 分 路器芯片和 AWG 芯片的国产化和进口替代。

  截至2020年3月，公司已成功实现 20 余种规格的 PLC 分路器芯片国产化，根据行业公开报道以及公司对外销售的 PLC 分路器芯片数量折算，公司已实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一;成功研制 10 余种规格的 AWG 芯片，能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G 前传(客户验证中)三大应用场 景，数据中心 AWG 器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量 稳定供货;DFB 激光器芯片重点突破了一次外延技术的行业难点，实现 DFB 激 光器芯片的全工艺流程自主技术开发，2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器 芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在国内主要厂商产品导入过 程中，25G DFB 激光器芯片一次外延和电子束光栅制备关键技术取得重大技术 突破;公司光纤连接器尤其多芯束连接器已通过 AOI 等知名客户产品导入并实 现批量销售。

       加快 AWG 芯片、DFB 激光器芯片产业化能力

  未来，公司将通过加大研发及产业化投入，重点优化 AWG 芯片系列产品性能和新应用领域开发，实现公司 AWG 芯片系列产品在数据中心、5G 等领域的大规模销售。同时，公司将加快有源激光器芯片的批量化验证进度，实现 DFB 激光器芯片系列产品的批量销售。通过无源、有源芯片领域的共同突破，公司能够进一步扩大业务规模和增强产品竞争力，从而继续提升公司市场地位和品牌知名度。