映讯芯光获近亿元融资 加码硅光与AI应用

  ICC讯  近日，珠海映讯芯光科技有限公司宣布完成由深创投集团领投的近亿元人民币Pre-A轮融资。该公司是一家拥有全球领先核心技术能力的硅光芯片企业，汇聚了顶级芯片专家和技术精英，是国际上少数同时掌握硅光与化合物半导体核心技术的创新团队。

  自成立以来，映讯芯光聚焦核心技术自主可控，构建了从芯片设计、异质集成、光电封装到系统整合的端到端垂直技术体系及量产平台。目前，其多款系列产品已广泛应用于数据中心、精密测量、高端光子传感、FMCW激光雷达、医疗光子等高价值领域，服务海内外超过百家客户。

  本轮融资完成后，映讯芯光的发展重点将更加明确。公司表示，资金将用于进一步聚焦共同封装光学（CPO）和数据中心基础设施管理等人工智能应用，以及高端光电传感与检测等市场需求。具体规划包括扩大现有产品的量产规模，加大对下一代产品的研发投入，并强化全球市场覆盖度和竞争力。面对国产化替代和高端产业升级的双重机遇，公司将持续以技术创新为核心，推动硅光产品向更高性能演进，致力于为AI应用和高端制造业提供自主可控的光电解决方案。

  映讯芯光科技有限公司位于珠海，是一家硬科技创新企业。其核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的专家和国际化高科技企业的精英人才组成。团队带头人是国家海外高层次人才，拥有丰富的硅光行业经验及多项发明专利。公司拥有雄厚的光子集成芯片技术积累，掌握包括芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统及AI算法在内的核心软硬件技术及关键量产工艺能力。

  在公司主营业务方面，映讯芯光专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的高端光传感和精密测量核心产品。其业务范围覆盖硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、芯片级封装集成、光电系统集成以及AI分析处理算法研发等全流程。主要产品涵盖多个波段的扫频光源、超窄线宽激光光源、光放大/调制器以及高集成度收发一体光电集成模块等，以性能优势服务于激光雷达、高端制造、光纤传感、健康医疗及相干通讯等多个精密测量领域。

  回顾公司发展历程，映讯芯光于2021年成立并获得天使轮投资。2022年初步建成芯片研发生产平台，实现硅光芯片成功试产流片。2023年，多款激光器产品实现转产销售。2024年，公司发布多款性能领先的创新产品并批量供货，同年荣获国家高新技术企业及专精特新等资质。进入2025年，公司开始面向全球头部客户规模销售，二期量产线建成，进入跨越发展阶段。

  此次近亿元Pre-A轮融资的完成，标志着映讯芯光在资本与产业的双重驱动下，正加速其在硅光技术，特别是人工智能与高端传感应用市场的战略布局。