Optoscribe出样OptoCplrLT 用于将光纤耦合到硅光子PIC

  ICC讯（编译：Nina）外媒Lightwave消息，Optoscribe公司，一家专注基于3D玻璃的集成光子组件供应商，表示其用于与硅光子学 (SiPh) 光栅耦合器进行低损耗耦合的OptoCplrLT单片玻璃芯片已进入采样阶段。该公司表示，使用OpotCplrLT将克服将光纤耦合到硅光光子集成电路 (PIC)的固有挑战，并实现大批量自动化组装。

  OptoCplrLT具有在玻璃中形成的低损耗光转向曲面镜，可将光导入或导出硅光光栅耦合器。该公司声称，玻璃设备不需要抗弯光纤。该设备高约1毫米，带帽约1.5毫米。Optoscribe补充说，OptoCplrLT还与行业标准材料和工艺兼容。例如，据该公司称，玻璃芯片的热膨胀系数与硅芯片相匹配，可实现性能最大化。

  Optoscribe首席执行官Russell Childs表示：“我们很高兴地宣布正式出样OptoCplrLT。它为数据中心运营商、收发器制造商和光学元件供应商提供了一种创新解决方案，以帮助解决光纤硅光PIC耦合挑战并帮助克服硅光收发器封装和集成障碍，同时满足市场对性能、成本和数量的需求。”

  Optoscribe成立于2010年，该公司使用其专有的激光直写技术为电信和数据通信市场制造基于玻璃的3D光子集成电路。2017年，该公司在英国利文斯顿开设了一个7,400平方英尺的设施，包括一个研发实验室和一个包括洁净室在内的最先进的制造区。Optoscribe建立了世界一流的工程和运营团队，拥有多年的激光直写经验。