HiLight获欧委会€177万资金 开发100G超低功耗IC

       ICCSZ讯（编译：Nina）HiLight半导体有限公司表示它已获得来自欧盟委员会177.4万欧元（约200万美元）的资助，以开发100Gbps传输所需超低功耗集成电路。该芯片将针对数据中心网络应用。新的100Gbps项目将基于HiLight针对SFP+光收发器应用的10Gbps产品工作。

 

       该公司表示，部分资金将用于扩张其在南安普顿和布里斯托尔的设计团队。该团队将帮助开发100Gbps接收器PMD（包括TIA、LA和CDR）和发射器PMD（包括驱动器和CDR）产品。HiLight预计芯片将于明年年初出样。这家公司还表示，目前他们正在寻求100Gbps及以上速率芯片开发方面的技术和商业合作机会。

 

       HiLight半导体成立于2012年，是一家风险投资支持的无晶圆厂芯片公司。该公司表示，他们已经售出超过1500万IC，并预计这个数字到今年年底该将上升至2000万。