桂林光隆光电新三板募资1.52亿元 用于半导体LD芯片项目

　　ICCSZ讯 12月9日消息，桂林光隆光电科技股份有限公司(简称光隆光电)正式在新三板公开发行股票2600万股(全部为有限售条件股份)，募集资金1.52亿元。本次募集资金的用途为丰富公司的产品种类，扩大公司在光通信领域的影响力以及业务规模。

　　本次股票发行数量为2600万股，发行价格为每股5.85元，募集资金1.52亿元，发行对象有2名，其中飞尚实业集团有限公司认购9506.25万元;深圳市超鹏投资有限公司认购5703.75万元。

　　资料显示，光隆光电主要从事光通信行业中全光网络的光电子器件的研发、生产和销售。本次募资将用于投资高端半导体激光器芯片产业化项目以及高端半导体激光器芯片解理、测试及封装产业化项目，其中高端半导体激光器芯片产业化项目建成后将打造一个高端宽带DFB激光器的量产平台，填补国内技术和生产空白，形成月产能不低于20.0万颗的规模。

　　光隆光电表示，为及时把握市场机遇，在募集资金到位前，公司以银行贷款或自有资金先行投入，待募集资金到位后，光隆光电将以募集资金对前期投入的资金进行置换。

　　光隆光电本次发行主办券商为申万宏源证券，法律顾问为立信会计师事务所。