注成科技金属注射成型在电子封装上的应用

  1.  金属粉末注射成型（MIM）工艺技术特点：

  ①  材料适应性广

  多数金属材料都可以用MIM技术制造零部件。

  ②  生产效率高，材料浪费少，生产成本低

  可实现零部件一体化，可减少甚至消除机加工，劳动强度低，大幅度的提高生产效率；原材料利用率高，避免切削加工中的浪费；生产线高度自动化，工序简单，可连续大批量生产。

  ③  可直接批量制备复杂零部件

  例：非对称零件，带沟槽、横孔、盲孔的零件，壁厚变化比较大的零件，表面带花纹和文字的零件。

  ④  高密度、高强度、高硬度、延伸率好、耐磨

  产品微观组织均匀，没有铸造工艺中出现的粗大结晶组织和成分偏析，材料一致性明显优于精密铸造材料等生产工艺。

  2.  电子封装：

     电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片，增强环境适应的作用。

     电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

  根据封装材料种类的分类，主要有金属、陶瓷和塑料等密封质料。

  光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。

  

  3.  注成方案：

  目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有：钨铜合金（W80Cu20）、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。

  注成应用于光通信模块（钨铜合金）的主要技术指标：

     

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