源杰科技2022年营收同比增长21.89% 25G DFB激光器芯片批量出货

  ICC讯 陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”)发布2022 年年度报告。报告期内，公司实现营收2.83亿元，同比增长 21.89%;归属于上市公司股东净利润1亿元，同比增长5.28%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,186.67 万元，较上年同期增长 5.35%。

  报告期内，公司的电信市场业务实现收入 23,686.61 万元，较上年同期增长 19.26%。主要系境内外电信运营商继续加大 10G PON 网络建设投入，带动公司电信市场中光纤接入板块收入增长。公司的数据中心及其他业务实现收入 4,477.80 万元，较上年同期增长 33.69%。主要系 25G DFB 激光器芯片，经过多年研发及产品验证，逐渐得到下游客户的认可，实现批量出货，推动数据中心市场销售收入的快速增长。

  报告期内，公司在车载激光雷达领域取得了突破。1550 波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。

  报告期内，公司持续加大研发投入，2022 年公司研发支出 2,709.18 万元，较去年同期增长 46.69%，占营业收入的 9.58%。公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。公司研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、甲烷传感器激光器芯片、 1550 波段车载激光雷达激光器芯片、大功率 EML 光芯片的集成工艺开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。

  2022年成功登陆上交所科创板

  2022 年，公司积极克服外部各种不利因素的影响，以市场为引领，持续加强研发投入，优化升级产品结构，不断巩固提升在电信和数据中心领域的市场地位，同时积极向车载激光雷达等新兴业务领域拓展，业务持续增长。

  并于2022 年 12 月 21 日，公司成功登陆上海证券交易所科创板，正式进入资本市场。这是公司发展历程中的一个重要里程碑，也是公司再次启航的新起点。通过募投项目的实施，公司将抓住市场发展机遇，提升产品核心技术实力，不断突破市场壁垒，夯实发展根基，进一步完善前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，稳步扩大产能，满足下游市场需要。

  公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB 、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

  经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。

  据悉，源杰科技经过多年研发与产业化积累，形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术，公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

  同日，源杰科技发布2023年第一季度业绩公告称，2023年第一季度营收约3485万元;归属于上市公司股东的净利润约1185万元。