OFC 2024专访|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺 开放创新一起进步

  ICC讯 第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——深圳博升光电科技有限公司（以下简称：“博升光电”或“博升”或“公司”）再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及 高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。

  展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士。常院士表示，博升本次参展，主要带来三大系列产品。分别是面向AI及Datacenter应用的VCSEL芯片；针对激光雷达应用的VCSEL芯片与匹配的纳秒级驱动方案；应用于3D传感应用，解决多方面痛点的3D相机。

  据常院士介绍，公司备受关注的AI光互联芯片：单通道53Gbps VCSEL已实现大批量量产出货，106Gbps VCSEL也已启动小批量的送样。此外，不同于全球范围内其他的RGB-D三维深度相机，博升3D相机采用了超表面技术实现芯片和器件级别的光学集成，可以完美解决3D传感应用场景中的多径反射、镜面反射等痛点，解决业内3D深度相机一直无法解决的困难。在展会现场，许多客户及友商都对这款超表面技术3D相机非常感兴趣。目前，国内的汽车雷达市场如火如荼，而博升早在一年半前就积极瞄准ADAS赛道，公司发挥设计和工艺能力优势，融合偏振、高对比光栅等集成光学技术，推出适用于车载雷达的高功率VCSEL激光器，并与行业头部整机厂商推进战略合作。

  产品优势方面，博升的106Gbps VCSEL采用6英寸的制程，相比传统的4英寸制程，产出效率大幅提升，在确保性能最优的情况下具有更高的性价比。公司还研发出一套106G高速RF自动测试系统，可以在不裂片的情况下做高速光芯片的测试。自成立以来，公司积累了海量的测试数据，推动芯片设计和工艺制程的快速迭代和持续提升，在200Gbps VCSEL芯片也颇具竞争力。

  从整体竞争优势方面看，公司极强的研发团队、完整的6英寸工艺线与行业领先的代工厂的深度合作，构建了平台化的能力，支持公司创新产品的“无缝衔接”，构建多级驱动的成长曲线。常院士进一步表示，今年的光通市场，由于受到AI行业与NVIDIA等硬件公司的激励，呈现蓬勃发展态势，2024年是光通讯重要的元年，OFC也是光通信行业一个重要的展示平台。想要跟上AI的发展速度，一方面需要有深厚的技术功底和产业布局，另一方面需要企业拥有快速应变的能力。欣喜的是，博升一直朝着正确的方向前进，公司在本次展会受到多方客户的肯定，这是本次参展的一大收获。另外一大收获，本次参展进一步确认了200Gbps VCSEL将会是未来的大趋势，尤其是在AI以及机器学习等应用上， 200Gbps VCSEL光芯片对应800G/1.6T光模块将会发展得极快。我们十分庆幸，因为目前公司已在200Gbps VCSEL有了很多的技术积累和产品化的铺垫。

  展望未来，常院士表示博升光电仍将继续以平台化发展为目标。博升乐见行业携手并进，公司也愿意将自身的研发、测试和工艺能力向行业合作伙伴开放，协助解决研发和流片等关键难题。同时，博升欢迎与应用伙伴深度合作，共同推进技术创新和商业拓展。