OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款单芯片多波长激光光源LEAF Light™

  ICC讯  法国格勒诺布尔，2025年3月25日——异质硅光子技术先驱Scintil Photonics今日宣布，将在OFC展会上演示全球首款单芯片多波长激光光源LEAF Light™。该产品满足扩展网络所需的速度、传输距离、能效和低延迟要求。Scintil这款具有全球最精确波长间隔的紧凑型DWDM（密集波分复用）远程光源，是新兴共封装DWDM架构中的关键组件，可解决可扩展AI数据中心的挑战。

图片来源：Scintil Photonics官网

  随着铜缆在AI互连的速度和传输距离方面达到极限，DWDM共封装光器件（CPO）正成为AI数据中心的终极光网络解决方案。与传统CWDM（粗波分复用）方案相比，DWDM能降低延迟、提高能效、增加带宽密度，单光纤传输速率可达2Tbps。

  Scintil Photonics首席执行官Matt Crowley表示："我们很高兴在OFC首次向国际观众展示LEAF Light。这是唯一能满足所有系统需求的单芯片解决方案，其尺寸和成本完全符合新兴共封装DWDM架构要求，该架构需要精密的高精度多波长光源来实现高效数据传输。我们的目标是使LEAF Light的产量与XPU加速器市场增长同步，预计2030年该市场规模将达6000亿美元，AI加速器出货量约3500万台。今年晚些时候我们将向部分精选客户提供限量样品，2026年将更广泛提供外部激光小型可插拔（External Laser Small Form-Factor Pluggable，ELSFP）工程样品。"

  LEAF Light采用Scintil专有的SHIP™（Scintil Heterogeneous Integrated Photonics，Scintil异质集成光子）工艺技术制造。这项革命性硅光子工艺将III-V族等材料集成到商业代工厂现有的标准硅光子工艺流程中。由于与标准硅光子产线兼容并采用晶圆级制造，LEAF Light年产能可扩展至数千万件以上。

  Scintil Photonics创始人兼首席技术官Sylvie Menezo表示："通过与客户紧密合作，我们开发出这款单芯片光源解决方案，集成8至16个复用激光器，频率间隔分别为200GHz或100GHz。我们还开发了配套控制电子器件和光学封装，可适配ELSFP规格。"

  Scintil Photonics将于4月1-3日在旧金山Moscone中心OFC展会6357号展台展示LEAF Light。作为全球光网络与通信领域顶级盛会，OFC技术会议还邀请Sylvie Menezo参与以下环节：

  • 3月30日周日PDT时间13:00-15:30，Workshop："高功率多波长激光光源：如何满足AI/ML互连需求"（High Power and Multi-Wavelength Laser Light Sources: How Can They Address the Needs of AI/ML Interconnects）研讨会

  • 4月2日周三PDT时间14:00-18:30，专题研讨会（Symposim）："面向扩展型AI互连的先进封装与集成光学"（Advanced Packaging and Integrated Optics for Scale-Up AI Interconnects）

  关于Scintil Photonics

  Scintil Photonics是一家无晶圆厂半导体公司，致力于为AI数据中心开发并商业化集成激光器的硅光子集成电路。基于突破性的SHIP™工艺技术，Scintil提供具备低延迟、高密度、高能效和超高速特性的光互连解决方案。公司总部位于法国，在加拿大和美国设有办事处。www.scintil-photonics.com

  原文：https://www.scintil-photonics.com/post/scintil-photonics-ofc-2025-leaflight