严控品质 行稳致远 微见智能（三期）运营助力产能与交付效率双提升

  ICC讯 在数字经济浪潮席卷全球的当下，智能制造已成为产业升级的核心引擎。2025 年7月16日，微见智能三期项目正式落成并投入运营，标志着公司在高端光通信与智能制造领域迈出关键一步，也为行业高质量发展注入了强劲动能。7月16日，微见智能（三期）开业庆典当天，ICC讯石采访了微见智能的创始人CEO雷伟庄先生，从微见智能（三期）扩产背后，探讨中国半导体设备厂商的新机遇。

微见智能生产交付中心（三期）开业庆典

  向封装解决方案提供商转型 三期投产助力交货周期缩短至1-3个月

  据雷总介绍，微见智能此前已实现 1.5μm 设备的规模商用，支持第三代半导体芯片封装，并成功出口欧美市场。但面对客户对更高精度、更高效率的需求，必须突破新的技术瓶颈。微见智能（三期）基地通过多绑头协同工作专利技术（如 MV-30C 四绑头设备），将生产效率提升 50% 以上，同时通过自主研发的高精度机械运控平台，将设备成本降低 30%。

  此外，微见智能的三期基地还进一步将工艺精度提升至0.5μm 级别（如 MV-05A 产品），这不仅填补了国内高端封装设备的技术空白，更通过产能扩张，满足了光通讯、5G 射频、激光雷达等领域对高精度设备的爆发式需求。

  雷总表示，微见智能正在从单纯的设备供应商向封装解决方案提供商转型，构建 “设备 + 工艺 + 材料” 的技术闭环。三期基地的核心价值在于整合了微见智能多年积累的高精度工艺能力与全自主核心技术，配套的工艺研究部与客户同步开发封装方案，通过工艺协同将设备复购率提升至 70%。

  三期基地投产后，微见智能的设备交货周期缩短至1-3个月，仅为同类型进口设备的 1/3，这在全球供应链波动加剧的背景下对客户尤为关键。同时，微见智能通过自主研发核心部件（如高精度机械运控平台、机器视觉算法），持续优化运营效率，将设备成本显著降低，在不断优化性能的同时，显著提升产品的市场竞争力。

  从“跟跑”到“并跑”  同步组建海外交付团队

  微见智能三期基地的落成，不仅是技术突破的里程碑，更是中国半导体设备产业从 “跟跑” 到 “并跑” 的关键一步。通过0.5μm 精度设备量产、千台级产能释放和全球化服务网络的构建，微见智能正在改写全球封装设备市场格局。未来，随着先进封装技术的普及与国产替代进程的加速，微见智能有望成为全球半导体装备领域的标杆企业，为中国从 “制造大国” 向 “智造强国” 转型提供核心支撑。

  据雷总介绍，微见智能三期基地通过技术升级、产能释放与服务模式创新，从交付效率、定制化能力、售后响应三个维度重构客户价值体系。其中交付团队的设立不仅限在国内，海外交付团队也顺利就地组建。微见智能的售后工程部正在构建7×24 小时立体响应体系，建立全球技术支持中心，通过远程诊断系统（实时获取设备运行数据）与本地化服务团队（深圳、武汉、泰国三地布局），实现15 分钟远程响应、4 小时现场抵达的服务承诺。

  在知识产权这块，雷总也表示行稳才能致远，微见智能始终坚守保守路线，能够花钱花时间解决的问题都不惜大量投入，在走向国际化的过程中，微见智能要做的是经得住国际考验。

  聚焦高精度复杂工艺芯片封装设备 聚焦客户需求

  聊到目前微见智能的主要产品线，雷总表示主要聚焦高精度复杂工艺芯片封装设备，形成覆盖通用高精度固晶机、专用高精度固晶机、倒装机及先进封装设备的完整产品线。微见智能将进一步巩固和夯实在光电传输芯片领域的产品矩阵和竞争优势，大力拓展在存储芯片、计算芯片等方面的封装应用，并面向未来，聚焦HBM、CPO光电共封、晶圆级封装等先进封装技术方向，构建强大的产品矩阵。

  随着人工智能的快速发展，微见智能将聚焦AI、5G、大数据等业务驱动的“传”、“存”、“算”的算力提升需求，确立自己的产品发展战略。并始终聚焦客户需求，形成商业闭环，构建微见智能生生不息的市场生命力。

  面对当前复杂多变的市场环境，雷总表示微见智能将持续推动三大核心发展战略：产品领先、效率驱动、全球市场。

  · 产品领先是要超越单纯的技术堆砌，面向用户创新，面向使用场景创新，和头部客户持续Disign in前沿技术和应用，先于同行构建领先的产品力，打通研发到市场的快速通道，让产品研发的每次突破都成为市场的引爆点。

  · 效率驱动是要以公司内部精益管理为引擎，持续优化从研发到售后交付的全流程的价值链，追求公司整体运营效率的最优。

  · 全球市场是要超越国产替代、强链补链的定位，对标全球领先企业，构建服务全球市场和用户的能力。我们既要在中国本地深耕，更要在全球范围织网，利用全球资源，服务全球市场。

  当前智能制造行业呈现出技术深度融合、生产模式变革等发展趋势，前景十分广阔。微见智能作为高精度固晶设备厂商，正通过技术创新、市场拓展等方式应对行业挑战。

  · 突破技术瓶颈：微见智能专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，针对高精度固晶机研发难题，掌握了高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台等全套自主核心技术。未来将持续加大研发投入，保持技术领先，向全系列倒装设备、晶圆级封装设备等先进封装装备方向发展，应对半导体封测设备技术不断升级的市场环境。

  · 应对竞争压力：微见智能产品已通过多家头部光通讯、激光客户的认证与复购，且成功出口欧美市场，凭借产品实力增强了在客户端的影响力。后续将继续聚焦高精度复杂工艺领域，提升产品性能和质量，以应对行业竞争。同时，国内、国外市场两手抓，扩大客户版图，提高市场份额。

  · 适应市场需求变化：随着 AI 算力需求激增，高速率光模块相关的高精度固晶设备供不应求，微见智能正抓住这一市场机遇，根据市场需求优化资源配置，提高产能，满足市场对高精度固晶设备的需求，适应市场变化。

  · 应对人才短缺问题：智能制造行业存在人才短缺的挑战，微见智能大力加强人才培养与引进，建立完善的人才培养体系，吸引智能制造相关专业人才，为企业发展提供人才支持。

  结语

  站在三期项目落成的新起点，微见智能将以更开放的姿态、更强大的产能与交付效率和更领先的技术，携手产业链伙伴，共同拥抱智能制造的无限可能。智造新时代，也祝福微见智能继续迈向高质量发展的新征程！

ICC讯石专访微见智能雷总（右）留影