CIOE2019 | 京瓷展出光通信各类高速管壳

  ICCSZ讯 9月4-7日，第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。日本京瓷隆重展出了光通信方面各类高速管壳。

  超高速管壳是5G高速通信网络的重要依托材料。京瓷可提供市场所需的CDM，HB-ICR的PKG，其中包括对应64GBaud的量产PKG以及对应96GBaud 的高速管壳。在高频屏蔽频段问题上，京瓷即将推出达到60GHz Over特性的管壳。

  京瓷还可对应运用了LTCC技术的SiPhotonics管壳，interposer等集成化技术。

  在TOSA/ROSA等小型管壳方面，京瓷也有对应的产品，用于400G的56GHz的管壳。京瓷在管壳设计方面，关注高频段的谐振，不断优化相关设计，期待为下一代5G移动通信前端提供新的解决方案。