ColorChip联合Maxlinear宣布突破性板载芯片技术实现了OSFP-XD 1.6T有源电缆

  ICC讯 近日，光彩芯辰(ColorChip)宣布应用于有源电缆的创新板载芯片技术实现最高密度的1.6T OSFP-XD在性能和成本方面的显著提升。这项创新可满足了新型OSFP-XD外形对密度、传输距离功耗和更高带宽的要求，也可以为800G AEC应用提供一流的解决方案。

  随着数据中心和运营商/MSO迫切地提升800Gbps和1.6Tbps能力，一种兼具成本效益和可靠性的有源铜缆解决方案成为业内的需要。ColorChip凭借这些创新和前沿技术引领市场。在无Re-timer、DSP和的Re-driver损耗和笨重封装的基础上，这一创新使有源铜缆解决方案可以实现更大的传输距离、更好的成本、热管理和高密度。与Maxlinear合作，这是业内首次使用裸芯片开发有源电缆产品。

  MaxLinear高速互联事业部副总裁Drew Guckenberger表示：“通过与ColorChip的合作，我们将双方的技术特长结合在一起，为共同客户提供行业领先的AEC应用解决方案。”

  ColorChip执行副总裁Xin Wu表示：“MaxLinear公司Keystone 5nm KGD芯片解决方案适用于AEC领域，可实现高密度、长距离范围和一流功耗水平，以满足客户对800G和1.6T AEC应用的关键要求。”

ColorChip是共封装光学、光子集成电路的技术创新设计和制造商，提供基于专利的PLC波导技术、高速光学数据中心和高达800gbs和1.6Tbs的网络互连以及成本/功耗高效的有源电缆。该公司正在提供一系列先进的光学子系统，包括用于超大规模数据中心、接入和核心CSP网络的高速连接解决方案的红外系统，以及用于AR/MR、汽车和医疗行业的视觉系统。

  关于ColorChip

  ColorChip是共封装光学、光子集成电路的技术创新设计和制造商，提供基于专利的PLC波导技术、高速光学数据中心和高达800gbs和1.6Tbs的网络互连以及成本/功耗高效的有源电缆。该公司正在提供一系列先进的光学子系统，包括用于超大规模数据中心、接入和核心CSP网络的高速连接解决方案的红外系统，以及用于AR/MR、汽车和医疗行业的视觉系统。