助力光子集成 天孚通信光器件封装产品方案将亮相OFC 2024

  ICC讯 作为光通信领域中最具权威性、规模最大、历史悠久的国际性盛会，第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2024)将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕。

  备受瞩目的天孚通信，作为业界领先的光器件整体解决方案提供商和先进光学封装制造服务商，将联合子公司北极光电，携无源和有源器件封装产品及方案精彩亮相本届展会，展位号为#3123。天孚通信热诚地邀请您参加这一盛会，并莅临公司展台参观指导!

  在本次OFC上，天孚通信将重点展示为1.6T/800G光模块配套应用的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等光引擎产品和解决方案，以及一系列核心技术平台产品将悉数亮相，共同助力光子集成!

  与此同时，子公司北极光电也将携数据中心和电信市场的领先产品亮相展会，其中包括400G nWDM Filter Block、Circulator、Passive Optical Sub-Assembly等数据中心应用产品，以及Compact Assembly Package-DWDM Module和25GS PON/50G PON Module电信市场应用产品，这些都将充分展示天孚通信在光通信领域的产品创新能力和技术实力。