恩纳基8月28日启动乔迁并举办半导体先进封测技术研讨会

  ICC讯 2018年以来，中美以半导体为核心的贸易终端，充分展示出半导体作为战略性产业的重要地位，2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，更是体现了国家坚决发展半导体产业的决心与力度。半导体作为国家战略性产业迎来了发展的关键期。创新、开发、绿色、融合是半导体产业的发展方向，而半导体封测与装备是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。

  过去四年，恩纳基的业务与团队规模都取得了令人瞩目的增长。随着公司全新智造中心与管理中心的启用，公司将进一步着力技术创新与效率革新。未来，恩纳基将继续扎根无锡、扎根梁溪区，为我国半导体装备产业的发展贡献自己的力量。为了促进半导体产业创新发展，推动产业链的开放与融合。恩纳基在江苏省半导体行业协会与梁溪区人民政府指导下，将于2020年8月28日召开“半导体先进封测技术研讨会暨恩纳基乔迁仪式”。

  本次会议以“触动智能、探索未来”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者对半导体先进封装工艺技术、半导体封装装备技术、第三代半导体等行业热点问题进行研讨并对集成电路产业新政进行深度解读。