硅光持续上量 实力硅光芯片厂商斩获数千万元战略投资

  ICC讯 近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下简称“弘光向尚”)完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司(股票代码:301285)(以下简称“鸿日达”)领投，由乐中资本担任独家财务顾问。双方此次主要推进在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作。

  硅光持续上量 芯片投资前景广阔

  硅光产品从2023年的送测和市场导入到今年的逐步上量后，硅光模块方案在数据中心占比持续扩大，尤其在400G/800G及以上高端产品。光模块头部厂商表示，硅光模块出货比重在持续上升。硅光芯片的技术优势与成熟度在产业链尤为重要，弘光向尚集结了全球硅基光电领域的顶尖专家团队，强劲的研发能力与工艺积累得到鸿日达数千万元战略投资。

  市场研究机构Yole指出，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年—2028年的复合年均增长率为44%，投资前景广阔。

  对于本次投资，鸿日达方面认为，弘光向尚具备很高的技术门槛及应用价值，符合鸿日达以技术为导向的发展战略。后者核心团队在集成电路行业沉淀多年，曾带领技术研发、生产制造、市场销售团队在集成电路及光通信领域取得了骄人业绩，具备丰富的项目管理、市场销售经验，同时积累了Foundry、封测、EDA工具等供应链资源。公司产品整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比具备竞争力。

  公司多重优势明显 产品性价比具备竞争力

  弘光向尚(Elite Photonics Technologies)是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。公司集结了全球硅基光电领域的顶尖专家团队，不仅构建了涵盖硅光芯片产品设计、制造(Foundry)及封装测试的完整供应链体系，还积极推动硅光产业的蓬勃发展。其核心技术团队凭借丰富的国际化研发经验，在集成微波器件(MMIC)、光波器件、系统设计及制造工艺方面均积累了深厚的专业实力。

  在产品层面，弘光向尚推出了两大系列硅光芯片：一是针对数据中心应用的400G、800G、1.6T及3.2T系列;二是面向电信传输及数据中心互联(DCI)的400G、800G ZR系列。这些核心硅光芯片产品融合了CMOS技术的大规模、高精度制造优势与光子技术的超高速率、超低功耗特性。凭借卓越的整体性能和具有竞争力的性价比，弘光向尚的硅光芯片产品已赢得了光模块公司、通信设备制造商及云服务商的广泛认可与深度合作，其应用范围涵盖了新一代AI智算中心、数据中心、电信传输及5G/6G通信等多个领域。

  与瑞斯康达战略合作，共建硅光芯片智算生态

  2024年11月，弘光向尚与瑞斯康达科技发展股份有限公司(简称“瑞斯康达”)正式签署了战略合作协议。此次合作旨在结合双方的技术优势与创新力量，共同推进硅光芯片在DCI数据中心互联和新一代AI智算中心等关键领域的应用与发展。双方将聚焦于硅光芯片方向，携手开展联合产品研发和产业链深度合作，以应对当前光模块市场中光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势。

  在合作中瑞斯康达表示：公司凭借全光技术和云算网深度融合，已实现数据中心高速互联设备DCI-Box在海外的规模化部署及400G/800G RoCE高速无损算力交换机的自主可控，满足了AIGC生成式人工智能时代对网络性能低延时、高带宽、稳定运行的日益增长的需求，为国家东数西算和人工智能产业发展打造全光智算底座。借此合作契机，瑞斯康达与弘光向尚深化产品研发和产业链合作，致力于为用户提供更卓越的解决方案。我们将在新型AI智算中心、DCI数据中心互联等领域发挥各自专长，共同打造更智能、更高效、更节能的应用环境，开启智能计算的新时代。

  关于鸿日达科技股份有限公司

  鸿日达科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江苏省昆山市。公司以手机连接器为着力点，并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域，产品种类齐全。涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品，为客户提供配套的产品供应与服务。公司以产品研发为核心，以品质为基石，以市场为导向，以服务为口碑，市场面广泛，在国内手机连接器领域名列前茅，目前已取得国家专利一百余项，获得江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心，江苏省民营科技企业等称号，拥有自主品牌HRD。

  公司生产实力雄厚，制程全面，从模具加工，冲压，电镀，注塑，到自动化组装，测试，实现全制程垂直整合;自动化程度高，产品均经过AOI的检验。新产品开发周期短，市场响应速度快，公司经营团队强大，以求更快更好的为客户提供完整的产品与品质服务。

  关于北京弘光向尚科技有限公司

  弘光向尚是一家专注于硅基光电集成芯片的高科技企业，拥有全球顶尖专家团队和完整的硅光芯片供应链。核心技术团队在MMIC、光波器件和系统设计领域经验丰富，具备国际领先的硅光芯片设计能力，结合CMOS技术的制造优势和光子技术的速率、功耗优势，性能国内领先、国际先进，性价比高，广泛应用于AI智算中心、数据中心、电信传输等领域。了解更多信息，请访问www.bjepic.com。

  了解更多信息，请访问弘光向尚官网www.bjepic.com。