2018年6月12日,在广州国际照明展览会(光亚展)上海熙邦LED封装项目总负责人金先生接受发现品牌栏目组广州采编中心采访主持人郭嘉佩的专访,畅谈上海熙邦在此次展会的收获与感想。
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本次展会,上海熙邦首次推出高粘接强度、耐老化优异、绝缘固晶胶应用于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片固晶。
新闻来源:上海熙邦