OFC 2023 | 菲莱科技携最新纳秒晶圆测试系统参展

  ICC讯 第48届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2023)将于2023年3月7-9日在美国圣地亚哥举行。领先的光芯片测试及可靠性设备提供商上海菲莱测试技术有限公司将携纳秒晶圆测试系统、全自动晶圆AOI系统等亮相此次展会。展位号#6325，欢迎广大业内同仁及客户莅临交流与合作。

  参展信息：

  上海菲莱测试技术有限公司

  展会名称：OFC 第48届 光网络与通信研讨会及博览会

  展会时间：2023年3月5-9日

  展会地点：美国.加州,圣地亚哥

  展位号：#6325

  菲莱科技在OFC现场重点展示的产品包括：

  · 400G/800G硅光芯片耦合系统

  · 纳秒晶圆测试系统、

  · 全自动晶圆AOI系统、

  · 激光芯片老化系统、

  · 高功率激光老化系统、

  · SiC晶圆级老化系统、

  · 芯片加载和卸载系统

  关于菲莱科技

  菲莱科技是一家半导体测试设备和相关服务提供商，致力于帮助客户解决半导体芯片测试和可靠性问题。产品包括：纳秒晶圆测试系统、400G/800G硅光芯片耦合系统、全自动晶圆AOI系统、激光芯片老化系统、高功率激光老化系统、SiC晶圆级老化系统、芯片加载和卸载系统、内存烧录系统、IGBT烧录系统等。

  菲光科技是菲莱科技全资子公司，致力于为芯片设计公司及晶圆代工厂提供芯片初级封装及测试服务，如：Vcsel芯片后处理、RGB芯片封装和测试、各种激光芯片CoC/COS可靠性测试、激光雷达发射模块测试及验证。

  垂询方式

  邮箱：Eric.liu@feedlitech.com

  电话：18688779380