直播讲座：从400G到800G，光电芯片方案前沿解析

  ICC讯 近年，随着“5G”“千兆网”成为热门词汇;数通流量需求日益增加，数据中心建设不断增大，直接带动了光纤网络的建设，对电信和数通光模块的速率升级和数量提出了更多的需求。而光模块的升级，也促进了对探测端光芯片的需求升级。

  9月2日，15:00。滨松中国光通信项目技术负责人蔡红志将在线上为大家带来一场直播技术报告——《从400G到800G，滨松探测器方案》。报告将以核心光电芯片厂商的视角，详解光纤光通信市场需求和未来发展，并分享滨松探测器产品最新的发展和未来的演进方向。

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  滨松公司可为数据中心互联光模块及5G承载光模块，提供一系列具有高一致性、可靠性的InGaAs PIN PD探测器(单点、阵列、前照式、背照式)，覆盖25 G~800 G中长距离(500 m~10 km)光模块需求。并具有宽带宽、高性能、高可靠性、降成本、高产能的特点。

  讲座中，工程师带也将带来滨松光纤光通信用光芯片的整体方案详解，包括：相关产品原理、参数解析、选型;滨松工艺(定制化能力展示)。欢迎您报名参会!

滨松公司目前的InGaAs PIN PD探测器

可覆盖从单波25G到单波100G的应用，单波200G产品也在研发中

  滨松公司简介

  滨松光子学株式会社成立于1953年，始终致力于光科学、光产业领域的发展。拥有15000多种产品，其光电器件、模块及系统被广泛应用在分析仪器、医疗设备、核计测、科学研究、通信、安全检查、民用消费电子等产业。滨松公司在光通信行业的耕耘亦有30余年，一直以来通过精进核心的光电技术，为高速光纤光通信、水下光通信、紫外光通信、可见光光通信等通信领域的发展，提供更好的可能。