USConec推出MMC光纤连接器 支持3倍MPO密度

  ICC讯（编译：Nina）据外媒Lightwave消息，USConec推出了MMC连接器。这款VSFF多光纤连接器利用了该公司的TMT插芯技术，支持直径达2.5毫米的单模和多模光缆的1*16连接。它与200-μm和250-μm光纤兼容。USConec声称，这款MMC连接器将支持3倍的MPO连接器密度。

  MMC连接器采用MT-16机械和光纤对准结构。它提供IEC B级插入损耗性能(0.25-dB 97% 随机中间)，并经过Telcordia GR-1435测试。它还将满足GR-326的性能要求。

  MMC的核心是USConec的TMT插芯，它是基于MTP-16应用中使用的MT-16插芯的对齐结构。USConec表示，它的肩部特征确保了精密抛光以及重复插入和拔出循环所需的机械完整性。TMT插芯支持16根250μm间距的光纤，可与MT-16技术互配，但尺寸不到MT-16的25%。它还为单模和多模APC应用提供低插入损耗。

  为了便于操作，MMC还受益于USConec的DirectConec push-pull引导技术。DirectConec旨在在高密度场景中提供连接器接入，而无需拉片或现场工具。

  MMC还可与市售的IBC清洁工具、抛光设备、测试和检查设备以及干涉测量产品一起使用。据公司消息人士称，该连接器目前正在与主要客户进行试验。

  USConec预计MMC将广泛应用于包括共同封装光学器件(CPO)和板载连接、光收发器和高密度、低损耗、预端接布线基础设施等领域。