SiPC 2024演讲回顾 | 驿路通郜定山：面向800G/1.6T硅光引擎技术

  ICC讯 5月17日，第六届硅光产业论坛(SiPC China 2024)在武汉光谷圆满举办。本届论坛汇聚了国内外光电子行业400余人，探索光电子芯片的技术进展和算力网络光电互联挑战，以硅基光电工艺平台建设和探讨。

  在平行论坛《算力硅光》上，武汉驿路通科技股份有限公司科技副总郜定山发表了《面向800G/1.6T硅光引擎技术》的主题演讲，演讲提到了硅光引擎技术分析及市场展望。郜总也是华中科技大学/武汉光电国家研究中心，教授 博士生导师 、中法PHOTONET光电联盟，中方主席、IET Optoelectronics期刊副主编。

驿路通 科技副总 郜定山

  演讲说到，光通信未来发展目标将是构建一个高动态、大带宽、大规模光网络，其对光器件提出了向小型化高度集成，低功耗，智能化，可编程的要求，其关键技术突破是发展的关键，比如说光芯合封，光电合封，对封装提出很高的技术要求。硅光技术的引入，推动了厂商从分立器件向混合集成发展，特别是硅光引擎技术的引入，解决了光模块中几乎全部的光路问题和大部分光电问题，性能得到大幅提升，成本随之下降。

  郜总表示，目前数据中心应用的光模块中，光引擎展现它独特的一些优势，已经占据了400G以上高速率市场份额。郜总认为硅光技术会成为光通信领域的一匹黑马，在未来几年展示越来越多的技术优势。

  而传统的光模块到硅光引擎技术的演变大致分为这四个步骤。第一步：硅光器件逐步去替代分立的光电元器件;第二步：利用混合集成技术及单片集成技术;第三步：把光有源无源器件集成化，最后到光电全集成，Intel已经在做相应的部署;第四步：硅光技术未来应该向智能化，芯片可编程发展。

  硅光技术研发过程中遇到的主要技术障碍表现为硅光器件性能问题、测试流程复杂、标准化方案缺乏。目前，硅光技术正从混合集成向单片集成发展，实现器件的多样化组合和部分集成。在演讲中，郜总以一个QSFP-DD800产品工作原理框图及示意图来阐明光引擎的技术解析，表明随着技术的发展，光模块架构变得越来越简单。

  市场应用方面，AI算力的兴起驱动光模块大量应用，尤其是新建800G数据中心需求，未来很快演进至1.6T速率。目前，下游企业已提出1.6T光模块需求，预计2024年进行测试和认证，2025年实现规模化生产。AI算力推动光模块的更新换代周期缩短，英伟达、谷歌和亚马逊可能成为主要客户，在理想情况下，英伟达的H100与1.6T光模块的比例可能达到1:12。

  最后，演讲总结到，数据中心、5G承载网、光传感等市场将为硅光打开增长空间。面向800G、1.6T传统光模块面临性价比和功耗挑战，高集成高速硅光芯片因成本和功耗优势成为更佳选择。Intel针对5G前传市场推出了能在-40℃~85℃工作的100G收发器，支持10km单模光纤链路。硅光技术在光传感领域同样具有巨大潜力，特别是在自动驾驶激光雷达和消费者健康监测诊断应用方面。

  关于驿路通科技

  驿路通拥有以硅光引擎、FA光纤阵列、AWG波分复用器、ODN光分配网、FBG光纤光栅、芯片精密加工等六大系列产品为核心的基础工艺技术、产品研发与制造平台。公司聚焦光通信产业上游，主营产品应用于光纤到户、数据中心建设、5G建设、激光雷达等领域，今年预计联合硅光芯片公司推出集成度高性能优异的硅光引擎产品，如 400G /800G FR4 RX光引擎，集成波分接复用器和PD阵列等。

  公司的管理团队和技术团队由行业的资深专家组成，拥有多年的营销和管理、前沿技术研发经验。自主知识产权方面获得了216项专利，其中8项国际的PCT的专利，平面波导技术获湖北省科技进步奖，近几年来公司承担了多项国家项目，入选国家战略新兴产业计划。公司的产品已经获得了Telcordia GR、Verizon TPR的可靠性认证和CE的认证。